在碳化硅行业高度内卷的背景下，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）依然脱颖而出，成功完成了C轮首批近十亿元资金的交割。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、金石投资及芯鑫等老股东跟投。

瞻芯电子自2017年成立以来，始终专注于碳化硅（SiC）功率器件、驱动和控制芯片产品的研发，位于碳化硅产业链的关键中游位置。截至目前，公司已成功完成7轮融资，累计融资额超过20亿元，吸引了包括上海临港新片区基金、临芯投资、尚颀资本、广汽资本、小米集团及小鹏旗下的星航资本等在内的众多知名产业资本和财务投资机构。

瞻芯电子方面透露，本轮融资后，公司将继续加大产品推广力度，争取更多市场订单并实现最终交付。同时，公司将扩大现有的6英寸晶圆产线投入，提升有效产能，并加强成本控制。此外，瞻芯电子计划在年内完成C轮系列融资，并在完成既定销售目标的前提下，积极筹备科创板IPO。

作为国内碳化硅领域的先行者，瞻芯电子的产品已更新至第三代，并与上汽、广汽、比亚迪、小鹏、蔚来等汽车厂商建立了合作关系，产品上车数量已超过30万辆。公司创始人兼CEO张永熙拥有丰富的碳化硅功率器件研发经验，曾在美国德州仪器从事半导体技术开发工作，回国后创办了瞻芯电子。

瞻芯电子方面表示，公司核心产品SiC MOSFET的交付量已达到1600万颗，其中超过一半应用于新能源汽车领域。预计2024年公司销售额将实现翻倍增长。此外，公司计划在今年发布新一代碳化硅SiC MOSFET产品及功能更全面的驱动芯片产品系列。新一代SiC MOSFET产品采用新型沟槽结构，将显著提升器件性能，目前已有样品，将在充分验证产品可靠性后推向市场。

在资本运作方面，瞻芯电子表示，C轮融资完成后，公司估值有望达到60亿元，跻身独角兽行列。下一步，公司将为IPO做准备，优先争取科创板上市。

近年来，国内碳化硅领域迅速从蓝海市场进入激烈竞争阶段，行业洗牌已成必然。瞻芯电子方面坦言，目前资本市场对碳化硅厂商持谨慎态度，行业高度内卷。在此背景下，各厂商都在积极抢占市场，争取在竞争中脱颖而出。同时，不少碳化硅厂商也将未来融资渠道转移到了二级市场。

除了瞻芯电子外，还有多家碳化硅企业正在筹备上市。例如，碳化硅功率器件研发商基本半导体已在2024年末完成股改，并更名为深圳基本半导体股份有限公司。业内人士预计，随着竞争的加剧，未来碳化硅领域的整合将加速，可能出现更多收并购案例。

尽管碳化硅领域面临诸多挑战，但瞻芯电子等优秀企业的崛起，为行业注入了新的活力。随着技术的不断进步和市场的不断拓展，碳化硅行业有望迎来更加广阔的发展前景。

（文章来源：科创板日报，图片来源网络）