财中社1月21日电近日，广发证券发布了一份关于通信行业的深度报告，聚焦于CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）技术的最新进展。CPO技术通过将电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）进行共封装，实现了革命性的变化，显著缩短了交换芯片和光引擎之间的距离，将高速电气串行器/解串器(SerDes)链路的距离缩短至几毫米。这一创新不仅降低了I/O的总功耗和发热量，还显著减少了信号延迟，提高了带宽密度，并改善了信号完整性。

CPO交换机内部的核心价值环节涵盖了OE光引擎、ELS外置光源、FAU光纤阵列、MPO连接器、Fiber Shuffle光纤柔性板以及PMF保偏光纤等多个关键组件。这些组件的协同作用，使得CPO交换机在降低集群功耗方面表现出色。

根据博通公司的官方信息，其推出的51.2Tbps CPO交换产品Bailly，采用了先进的2.5D封装方案，包含了8个6.4TBailly硅光引擎（64x100Gbps FR4）和Tomahawk 5交换芯片。这一产品可实现高达30%的功耗下降。博通在ECOC 2024上的演讲进一步指出，相较于传统的可插拔光模块方案，使用CPO方案可显著降低集群功耗。具体而言，一个NVL576（B200）架构集群的功耗可由16.2kw降低至7.1kw，而一个由30528张GPU卡组成的AI集群功耗则可从832kw降低至366kw。

CPO技术被视为光互联领域的重要发展趋势，尽管目前仍处于技术探索阶段。报告指出，CPO的发展尚处于起步阶段，行业标准的形成也需要一定时间。然而，随着技术的不断成熟，预计在1.6T之后的3.2T时代，传统可插拔模块的功耗将达到极限，而CPO技术有望在这一时期开始逐渐渗透并被批量应用。尽管如此，报告也强调，在未来几年内，传统可插拔模块仍将主导市场。LightCounting的预测显示，可插拔设备将在未来五年甚至更长时间内继续占据市场主导地位。然而，到2027年，CPO端口预计将占据总800G和1.6T端口的近30%。

针对投资建议，报告认为，在Scale-out场景中，CPO是长期趋势，但云厂商在两三年内的需求仍以测试为主，大规模商用尚需时日。报告指出，可插拔光模块受影响程度被市场高估，即使进入CPO时代，光模块龙头企业仍将凭借其长期积累的光学知识、光电封装的深刻理解、技术储备以及调制和测试能力，继续扮演重要角色。报告持续推荐中际旭创、新易盛、天孚通信等公司，并建议关注在CPO产业链核心环节有技术储备的相关公司，如太辰光、源杰科技等。

（文章来源：财中社）