AI导读：

信达证券发布半导体行业研报，指出AI芯片出口管制落地，国产AI算力芯片迎来发展机遇。美国商务部工业和安全局发布新规，对全球AI芯片供应链产生深远影响。

财中社1月20日电信达证券近期发布了一份针对半导体行业的深度研究报告，报告聚焦于AI芯片出口管制政策的影响及国产AI算力芯片的发展机遇。据报告，1月13日，美国商务部工业和安全局（BIS）正式颁布了关于人工智能扩散的临时最终规则，该规则公开征求意见期长达120天。这项新规定不仅涵盖了硬件出口管制的范畴，还首次将AI模型的权重纳入监管视野，标志着全球AI芯片出口限制体系的进一步升级。

新规依据全球不同国家和地区的具体情况，设定了三类出口限制等级，并建立了相应的三级出口限制许可体系。在技术上，新规引入了总处理性能（TPP）和性能密度的限制标准，其中TPP的计算公式为算力芯片的TFLOPs乘以其比特长度，而性能密度则是TPP除以芯片尺寸。据SemiAnalysis的分析，目前市场上主流及即将推出的AI芯片均处于新规的出口管制范围内，这对全球AI芯片供应链产生了深远影响。

此外，1月15日，BIS还发布了另一项临时最终规则，旨在对先进计算集成电路实施额外的尽职调查措施，并修订和澄清了相关管制标准，同时延长了公众评论期。这项新规则不仅强化了对芯片流片的管制，还通过调整高带宽存储（HBM）相关管制标准，进一步扩大了管控范围。对于台积电等代工厂和封测厂（OSAT），新规则要求承担更严格的尽职调查责任。

值得注意的是，新规则所定义的先进逻辑集成电路，是指采用“16nm/14nm节点”及以下工艺，或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。任何适用于这一范围的芯片都将受到出口限制。然而，如果芯片能够符合特定的条件，如最终封装IC的“汇合近似晶体管数量”低于300亿个，或在不包含HBM的情况下，“汇合近似晶体管数量”低于一定阈值，则流片可能不受限制。这些条件根据出口、再出口或国内转移的时间点有所不同。

整体来看，美国商务部工业和安全局发布的新规对全球AI芯片供应链及先进计算集成电路产业产生了重大影响，国产AI算力芯片在此背景下迎来了新的发展机遇。

（文章来源：财中社）