1月17日晚间，沪硅产业正式发布了其2024年度的业绩预告，揭示了公司在半导体市场的业绩动态。

据业绩预告显示，沪硅产业预计在2024年将面临净亏损，净利润范围在-10亿元至-8.4亿元之间；扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润预计为-12.8亿元至-10.7亿元。这一业绩预测反映了当前半导体市场的复杂性和挑战性。

沪硅产业对此表示，尽管全球半导体市场规模显著增长了19%，达到了超过6200亿美元的规模，但市场复苏的节奏并不均匀。从下游市场向上游传导的复苏信号尚需时间，同时行业高库存水平导致半导体硅片市场的复苏不及预期。特别是200mm硅片的出货面积下降了12.1%，整体硅片市场规模缩减了5.6%。

沪硅产业进一步分析指出，尽管公司300mm硅片的销量随着产能提升和市场复苏有较大提升，但单价受市场竞争影响有所下滑。此外，扩产项目前期的高投入和持续高水平的研发投入也带来了短期的成本压力，这些因素共同影响了公司的业绩表现。同时，公司200mm硅片销量基本持平但单价受市场影响下降较大，加之子公司Okmetic OY和上海新傲科技受市场冲击出现商誉减值，初步预估商誉减值金额约3亿元。

从行业整体来看，国际半导体设备与材料协会预测，2024年全球半导体硅片出货面积同比将小幅下跌2.5%。其中，300mm半导体硅片出货面积同比微涨1.4%，而200mm半导体硅片出货面积同比继续下跌12.1%。同时，全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模预计为133亿美元，同比下跌约5.6%。

然而，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求持续增长，这将带动半导体硅片需求的增加。据SEMI预测，全球半导体芯片制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月芯片制造产能3370万片的历史新高（折合200mm）。

作为半导体/集成电路产业链上游的关键企业，沪硅产业专注于半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。面对下游客户库存调整和硅片价格下降等挑战，沪硅产业选择了扩大硅片产能的策略。

在报告期内，沪硅产业持续推进多个产品升级及扩产项目，包括上海新昇二期30万片/月300mm硅片产能建设项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期）等。特别是位于太原和上海两地的集成电路用300mm硅片产能升级项目正在加紧建设中，项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

据公司方面介绍，该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。沪硅产业表示，本次产能升级旨在响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

（文章来源：科创板日报，图片及链接信息已保留）