1月15日，中信建投发布研究报告指出，随着大型AI模型能力的持续迭代与提升，模型间的差异逐渐缩小，科技巨头企业正积极布局端侧AI领域。这一趋势预示着AI技术的广泛应用将对硬件设备提出更高要求。

业内专家分析，AI技术的嵌入将推动硬件设备的全面升级，其中散热材料的革新尤为关键。近期，市场传言苹果公司计划在iPhone 17系列中引入先进的散热组件，部分新机型或将采用VC均热板技术，以显著提升手机的散热性能。

深圳市前海排排网基金销售有限责任公司研究员卜益力在接受《证券日报》采访时表示，随着AI大模型的日益普及，其对散热系统的需求将持续增长。同时，散热材料的堆叠需兼顾轻薄设计，以确保终端产品的便携性和美观性。因此，VC均热板等高效散热材料的应用范围有望进一步扩大。

据产业链企业透露，传统4G手机通常采用“导热界面材料+石墨膜”的散热方案。然而，在5G手机及中高性能4G手机领域，由于工作功耗和散热要求更高，通常采用更为复杂的散热组合方案，如“导热界面材料、石墨膜、热管、均温板”或“导热界面材料、热管、均温板”。

根据business research insights的统计数据显示，全球VC均热板市场规模预计将在2024年达到12.4亿美元，并有望在2032年增长至35.9亿美元，期间年均复合增长率约为14.2%。

卜益力进一步指出，VC均热板作为一种成熟的散热技术，具有高效的导热性能，在处理高功耗和高算力需求的设备时表现出色。因此，VC均热板技术已受到多家智能手机厂商的青睐，并逐渐成为中高端智能手机的主流散热方案。

在此背景下，多家上市公司正积极布局VC均热板领域。广东领益智造股份有限公司表示，公司可为客户提供多种材质的VC均热板散热方案，并已实现多款中高端手机机型的量产出货。此外，主营导热界面材料的苏州天脉导热科技股份有限公司也表示，公司已成功通过华为、荣耀等品牌客户的产品认证，并实现了规模化量产出货。

广东思泉新材料股份有限公司则指出，在AI技术融合的趋势推动下，消费电子终端市场将迎来新的发展机遇。多家国际知名科技公司已推出AI手机、AI PC等产品，对综合散热方案提出了更高的功能性和散热性能要求。这将为公司带来更多订单和市场机会。

卜益力强调，国内企业在VC均热板领域已具备较为丰富的技术储备，并达到了量产稳定工艺水平。头部手机厂商采用VC均热板技术，不仅将推动整个手机行业对高效散热解决方案的需求增长，还将促使相关企业加快技术创新步伐，提升产品的性能和质量。