据台湾工商时报最新报道，英伟达计划在2025年3月举办的GTC（GPU Technology Conference）大会上，隆重推出其全新的CPO（光电共封装技术）交换机产品。这一消息引发了业界的高度关注。

据供应链内部消息透露，这款备受瞩目的CPO交换机目前正处于紧张的试产阶段。若一切顺利，预计将在今年8月正式进入量产阶段。尤为值得一提的是，该交换机内部的ASIC芯片将由全球领先的半导体制造商台积电负责打造。截至目前，台积电以及上诠光纤等相关供应链企业正全力以赴，积极筹备生产事宜。

在产品性能方面，这款CPO交换机预计能够支持高达115.2Tbps的信号传输速率，展现了其卓越的性能实力。据台积电方面透露，公司已成功验证了1.6Tbps传输速率的小型通用光引擎，并正在紧锣密鼓地测试3.2Tbps的产品。然而，要达到英伟达这款CPO交换机的目标传输速度，至少需要36个光引擎的协同工作。

供应链方面还进一步推测，由于英伟达GB200 NVL72机柜设计相对复杂，这种专为高效能计算设计的服务器方案可能面临功耗和散热方面的挑战。

CPO技术，即光电共封装技术，是一种创新的光电子集成技术。它通过缩短光信号输入与运算单元之间的电学互连长度，在提高光模块与ASIC芯片互连密度的同时，实现了更低的功耗，为数据中心和高效能计算领域带来了革命性的变化。

近期，CPO产业化进程不断加速。台积电与博通共同开发的CPO微环形光调节器（MRM）已在3nm制程上成功试产，美国芯片巨头Marvell也宣布在定制AI加速器架构中整合了CPO技术，旨在大幅提升服务器性能。这些技术突破进一步推动了CPO技术的普及和发展。

对此，国金证券在1月12日发布的研报中指出，Marvel和台积电近期的技术发布标志着CPO在人工智能应用中的加速落地。行业对高效通信解决方案的迫切需求正在推动CPO技术的快速普及，成为未来人工智能基础设施发展的重要方向。

开源证券在1月14日的研报中也指出，随着全球AI技术的飞速发展，AI集群规模持续增长，对组网架构、网络带宽、网络时延以及功耗等方面提出了更高要求。这促使交换机朝着高速率、多端口以及低功耗等方向不断迭代升级。CPO交换机作为光通信网络系统中的核心网络设备，有望迎来前所未有的产业机遇期。

开源证券进一步强调，当前市场上CPO方案众多，各大芯片厂商纷纷推出自己的CPO解决方案。其中，基于硅光光引擎的CPO技术成为主流方案，有望充分受益于硅光技术的快速发展。同时，龙头厂商的积极参与将进一步加速CPO产业链的完善和发展。

从投资角度来看，开源证券认为当前CPO的发展主要以海外AI算力需求为核心驱动力，产业链参与厂商以海外企业为主导。然而，CPO技术的快速发展有望对传统光通信产业链格局产生较大影响。一是硅光技术的重要性将进一步凸显；二是CPO将加大对先进半导体工艺的需求。这些变化将为A股相关上市公司带来新的投资机会。

图源：开源证券研究所

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