据台湾工商时报最新报道，英伟达计划在2025年3月的GTC（GPU Technology Conference）大会上推出全新的CPO（光电共封装技术）交换机产品。这一消息引发了业界的高度关注。

供应链内部人士透露，这款备受瞩目的CPO交换机目前正处于紧张的试产阶段。若一切顺利，预计在今年8月就能实现量产。值得注意的是，该交换机内部的ASIC芯片将由全球领先的半导体制造商台积电负责打造。目前，台积电及上诠光纤等相关供应链公司已全面投入，积极准备。

在性能方面，这款CPO交换机预计能够支持高达115.2Tbps的信号传输速度，这无疑是业界的一大突破。台积电已验证1.6Tbps传输速率的小型通用光引擎，并正在加速测试3.2Tbps产品，预计最快将于2025年下半年进入量产阶段。然而，要实现英伟达这款CPO交换机的目标传输速度，至少需要36个光引擎的耦合。

供应链方面还进一步推测，由于英伟达GB200 NVL72机柜设计相对复杂，这种专为高效能计算打造的服务器方案可能会面临功耗和散热方面的挑战。

CPO技术，即光电共封装技术，是一种前沿的光电子集成技术。它通过缩短光信号输入与运算单元之间的电学互连长度，在提高光模块与ASIC芯片互连密度的同时，实现了更低的功耗，为数据中心的高效运行提供了有力支持。

近期，CPO产业化消息频传。台积电与博通共同开发的CPO微环形光调节器（MRM）已在3nm制程试产成功，美国芯片大厂Marvell也宣布在定制AI加速器架构中整合了CPO技术，以期大幅提升服务器性能。这一系列动态表明，CPO技术正在加速落地。

国金证券1月12日的研报指出，Marvel和台积电近期的技术发布标志着CPO在人工智能应用中的加速推进。行业对高效通信解决方案的迫切需求正在推动CPO技术的快速普及，成为未来人工智能基础设施发展的重要趋势。

开源证券1月14日的研报同样看好CPO交换机的发展前景。随着全球AI技术的迅猛发展，AI集群规模持续增长，对组网架构、网络带宽、网络时延、功耗等方面提出了更高要求。这促使交换机朝着高速率、多端口、低功耗等方向不断迭代升级。CPO交换机作为光通信网络系统中的核心设备，有望迎来产业发展的黄金机遇期。

开源证券进一步强调，当前CPO方案众多，各大芯片厂商纷纷推出自己的CPO解决方案。其中，基于硅光光引擎的CPO技术成为主流方案，有望充分受益于硅光技术的快速发展。同时，龙头厂商的加入将进一步加速CPO产业链的完善和发展。

从投资角度来看，开源证券认为，当前CPO的发展主要以海外AI算力需求为核心，产业链参与厂商以海外企业为主导。然而，随着CPO技术的不断成熟和普及，它将对传统光通信产业链格局产生较大影响。一是硅光技术的重要性将进一步凸显；二是CPO将加大对先进半导体工艺的需求。这些变化将为A股相关上市公司带来新的投资机会。图源：开源证券研究所

（文章来源：财联社）