据台湾工商时报最新报道，英伟达公司计划在2025年3月举办的GTC（GPU Technology Conference）大会上，推出一款全新的CPO（光电共封装技术）交换机产品。这款交换机目前正处于试产阶段，如果一切顺利，预计将于今年8月正式进入量产阶段。据供应链消息透露，这款交换机的核心ASIC芯片将由台积电负责制造，台积电及其相关供应链公司如上诠光纤等，正在积极准备相关生产工作。

在性能方面，这款CPO交换机预计能够支持高达115.2Tbps的信号传输速度。台积电已经验证了1.6Tbps传输速率的小型通用光引擎，并正在测试3.2Tbps的产品。然而，要实现英伟达这款CPO交换机的目标传输速度，至少需要36个光引擎的耦合。这意味着，该交换机在技术上具有极高的挑战性。

供应链方面还猜测，由于英伟达GB200 NVL72机柜设计相对复杂，这种专为高效能计算设计的服务器方案可能会面临功耗和散热方面的挑战。因此，英伟达在推出这款交换机时，需要充分考虑这些问题，以确保产品的稳定性和可靠性。

CPO技术是一种新型的光电子集成技术，它通过将光信号输入和运算单元之间的电学互连长度缩短，提高了光模块和ASIC芯片之间的互连密度，并实现了更低的功耗。这一技术的出现，为光通信网络系统的发展带来了新的机遇。

近期，CPO产业化消息不断传出。台积电与博通共同开发的CPO微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，美国芯片大厂Marvell也表示，自家在定制AI加速器架构中整合了CPO技术，旨在大幅提升服务器性能。这些消息都预示着CPO技术在人工智能应用中的加速落地。

国金证券在1月12日发布的研报中指出，Marvel和台积电近期的技术发布标志着CPO在人工智能应用中的快速发展。行业对高效通信解决方案的需求正在推动这一技术的快速普及，CPO技术有望成为未来人工智能基础设施发展的重要方向。同时，开源证券在1月14日的研报中也指出，随着全球AI的高速发展，AI集群规模持续增长，对组网架构、网络带宽、网络时延、功耗等方面提出了更高要求。这带动了交换机朝着高速率、多端口、低功耗等方向迭代升级，CPO交换机作为光通信网络系统中的核心网络设备，有望迎来产业机遇期。

开源证券进一步强调，目前市场上存在多种CPO方案，各大芯片厂商都在积极推出自己的CPO方案。其中，基于硅光光引擎的CPO技术成为主流方案，有望充分受益于硅光技术的发展。此外，龙头厂商的入局也将进一步加速CPO产业链的完善和发展。从投资层面来看，开源证券认为，当前CPO发展主要以海外AI算力需求为核心，产业链参与厂商以海外企业为主导。然而，这一技术的发展或将对传统光通信产业链格局产生较大影响，尤其是硅光技术的重要性将进一步凸显，同时CPO也将加大对先进半导体工艺的需求。

在A股市场，与CPO技术相关的上市公司或将成为投资者关注的焦点。以下是一张涉及CPO技术的A股上市公司图表：

图源：开源证券研究所

（文章来源：财联社，内容仅供参考，不构成投资建议）