财中社1月13日电长城证券最新电子行业报告揭示，2025年1月，三星在CES 2025国际消费电子展上震撼发布了全球首款144英寸、21:9宽高比的TGV（Through Glass Via）Micro LED显示屏，采用先进的“透光玻璃技术”，有效降低了拼缝的存在感，引领显示技术新潮流。

玻璃基板以其超低平坦度、卓越的热稳定性和机械稳定性，在半导体与显示领域展现出广阔的应用前景。相较于传统的有机基板，玻璃基板不仅提升了互连密度，还通过其优越的电气性能，如高电阻率和低介电常数，显著减少了传输损耗，确保了信号的完整性。此外，玻璃基板封装带来的成本效益不容忽视，大规格矩形玻璃作为载体或中介层，能够容纳更多芯片，大幅提高先进封装的效率。

随着技术迭代，玻璃基线路板（GCB）凭借出色的性能，正逐步解决PCB基板的性能瓶颈，成为更优选的基板材料。在半导体行业迈向异构时代，玻璃基板的应用对于改进信号传输、功率传输、设计规则和封装基板的稳定性至关重要，有望进一步推动摩尔定律的发展。

在MiniLED/MicroLED显示领域，玻璃基板的应用更是带来了革命性的变化。其不仅能够以更低成本实现更细线路，还因其与芯片硅基相近的热膨胀系数，提升了芯片封装的良率，并允许封装更小的发光芯片。这使得玻璃基板在高分区、超薄显示产品领域展现出显著的降本和节能降耗优势，显示效果直逼OLED，同时在亮度、寿命、护眼功能及成本方面与OLED形成有力竞争。三星此次发布的重磅玻璃基MicroLED大屏产品，无疑将加速玻璃基线路板的产业化进程。

科技巨头们纷纷布局玻璃基板领域，量产步伐正在加快。Intel已于2023年9月宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在2026至2030年实现量产。三星电机也已完成试产线建设，目标在2026-2027年进入大规模商业化量产阶段。SK海力士则通过其美国子公司Absolics在佐治亚州科文顿投资3亿美元开发专用生产设施，已开始量产原型基板。此外，AMD也获得了涵盖玻璃核心基板技术的专利，有望取代传统有机基板，应用于多芯片处理器。国内厂商沃格光电子公司的玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力，一期产能高达年产10万平米，并与多家知名企业合作，参与到IC设计、封装、应用等全产业链。