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平安证券发布半导体行业专题报告，指出半导体行业长期规模稳步向上，中国集成电路产业在政策扶持下蓬勃发展。同时，中美博弈升级，美国对中国大陆半导体产业打压全方位升级，国产替代重要性愈发凸显。

财中社1月13日电平安证券近期发布了半导体行业系列专题报告（八），深入剖析了该行业的现状与未来趋势。半导体被誉为“工业粮食”，尽管行业存在周期性波动，但长期来看，其规模持续扩大，且突破千亿的速度日益加快。在国家政策的大力扶持及大基金的持续推动下，我国集成电路产业呈现出蓬勃发展的态势。

从产业链的角度来看，半导体产业链涵盖了设计、制造、封测、设备、材料以及EDA等多个环节。其中，芯片设计采用轻资产模式，我国大陆已有超过三千家设计公司。然而，EDA工具市场却高度集中于海外三大巨头手中。制造和封测环节则属于重资产模式，晶圆代工市场形成了“一超多强”的格局，中国台湾处于领先地位，而中国大陆在封测环节具备核心优势。半导体设备受晶圆厂资本开支的影响较大，材料作为耗材，短期内也受到晶圆厂库存和稼动率等因素的显著影响。近年来，全球晶圆代工产业逐步向中国大陆转移，同时，中国内地对自主可控的需求愈发强烈，这推动了上游设备和材料公司的快速发展，未来国产化率的提升速度有望加快。

在产业转移和变迁的背景下，中美之间的博弈不断升级。尽管经历了多次产业变迁，美国依然保持着在全球半导体行业的领先地位。美国通过一系列策略，如“送梯子”和“抽梯子”，试图打击竞争对手的崛起。全球半导体供应链高度专业化，各地区在不同细分领域各具优势。而美国芯片法案重点投资的领域，正是其相对弱势的环节。近年来，美国更是加大了对中国大陆半导体产业的打压力度，从晶圆代工到设备、芯片设计等全产业链各环节，都受到了严格的出口管制。这一系列举措旨在打断中国半导体行业的产业升级步伐。面对这一严峻形势，中国内地半导体供应链的自主可控迫在眉睫，国产替代的重要性愈发凸显。

（图片来源：财中社；文章来源：财中社）