1月9日，A股市场表现分化，沪指弱势下探，而深证成指、创业板指及北证50指数则呈现不同程度的上涨，全市场成交额再次缩减。

行业板块表现各异，其中电子元件、航天航空、小金属、电池及塑料制品等板块表现抢眼，涨幅居前；而航运港口、珠宝首饰、石油行业、化学制药及美容护理等板块则表现不佳，跌幅居前。

在AI算力及应用的推动下，PCB行业迎来复苏迹象。近日，网络上有知名博主爆料称，PCB价值显著，一个NVL72机柜的PCB价值高达17.1万美元，仅次于GPU，甚至超越CPU。招商证券指出，服务器将成为PCB增长最快的应用领域；国泰君安分析认为，AI、汽车电子及通信领域的快速发展，将推动PCB覆铜板、PCB铜箔行业需求迎来拐点；财信证券建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。

招商证券观点：受AI技术及应用推动，服务器将成为PCB增长最快的应用领域，预计2023年至2028年，年复合增长率将达到11.6%，市场规模将达到142亿美元。此轮AI驱动的科技创新周期将持续更长时间，市场需求广阔，国内PCB行业将持续升级，扩充中高端产能并布局海外，业绩增长具备持续性。

国泰君安观点：铜箔行业已触底企稳，高性能PCB铜箔仍存在国产替代空间。服务器、汽车电子PCB等领域的快速发展，将推动覆铜板需求高增长。中长期来看，铜价上行趋势为覆铜板价格提供支撑。随着消费电子行业回暖，AI、汽车电子及通信领域快速发展，PCB覆铜板、PCB铜箔行业需求有望迎来拐点。致力于改善产品结构，积极布局高性能产品赛道的龙头企业将受益，业绩增长潜力巨大。

财信证券观点：PCB行业正温和复苏，建议关注具有更高增速及壁垒的细分领域，包括数通板、汽车板、消费电子领域、封装基板及覆铜板等。

1、数通板：全球通用人工智能技术加速发展，AI服务器及高速网络系统对大尺寸、高速高多层板的需求将持续增长，建议关注沪电股份、深南电路等企业。

2、汽车板：汽车行业电气化、智能化及网联化等技术升级迭代，渗透率提升，将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会，建议关注世运电路等企业。

3、消费电子领域：下半年通常为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子领域PCB有望迎来增长，建议关注鹏鼎控股等企业。

4、封装基板：半导体国产化趋势明显，建议关注兴森科技等企业。

5、覆铜板：关注在高端产品领域不断取得突破的生益科技等企业。

中信证券观点：PCB板块受益于行业周期触底、需求温和复苏，以及AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司产品结构上移趋势。中信证券继续看好PCB板块业绩未来持续积极增长，建议关注AI浪潮下相关产业链环节的受益公司。

上海证券观点：AI技术迭代速度加快，推动算力市场需求快速增长。英伟达AI芯片性能的改进，拉动AI服务器及内部PCB层数和材料的提升。未来，算力基础设施将成为AI企业的重要资源和基础设施。在AI大模型相关算力需求的推动下，PCB作为电子信息的重要配套产品，其需求将提升。PCB市场规模持续增长，有望推动HDI价值量占比提升，同时AI服务器需求驱动PCB加速成长，行业增速高于整体市场。

(本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)

（文章来源：东方财富研究中心）