AI导读：

SK集团会长崔泰源表示，SK海力士的高带宽内存（HBM）芯片研发速度已超过英伟达要求，双方正在加快研发。SK集团还将AI数据中心作为未来主要增长动力，并在CES 2025展会上展示了相关解决方案和技术。

SK集团会长崔泰源在1月8日，即周三，于拉斯维加斯举行的2025年国际消费类电子产品展览会（CES）上透露，SK海力士的高带宽内存（HBM）芯片研发速度已经超越了英伟达原先设定的供货速度要求。这一消息标志着SK海力士在与英伟达的谈判中筹码加重。

HBM作为英伟达图形处理单元（GPU）的核心组件，对驱动当下最先进的生成式人工智能系统至关重要。SK海力士凭借业界领先的第五代HBM3E芯片技术，成为了英伟达首批认证的HBM主要供应商。目前，SK海力士正独家向英伟达供应HBM，计划于2024年3月率先提供第五代8层HBM3E产品，并将在同年10月全球首次量产12层堆叠的HBM3E内存。

在与英伟达首席执行官黄仁勋的会面中，崔泰源表示，尽管SK海力士HBM的研发速度曾一度略慢于英伟达的要求，但近期已实现了赶超，双方正加速推进HBM的研发进程。崔泰源强调，尽管当前的开发速度略高于英伟达的要求，但这种情况可能会发生变化，但SK海力士目前的发展速度与英伟达不相上下。

崔泰源还透露，双方已确认并讨论了HBM的工作时间表，今年的供应量也已确定，但具体数字未予透露。此前，SK海力士已宣布2025年生产的HBM全部售罄，英伟达是其最大的客户。

此外，崔泰源还着重指出，SK集团将AI数据中心视为未来主要增长动力，这是该集团向高科技人工智能技术公司转型的广泛战略的一部分。他强调，人工智能数据中心的能源解决方案至关重要，特别是在电力供应、能源效率和冷却等关键问题上。这一转型不仅将推动SK集团业务多样化，还将促进人工智能技术的发展。

在CES 2025展会上，SK集团展示了其人工智能数据中心解决方案和尖端人工智能技术，这些战略布局预计将在未来展现出更大的投资价值和市场潜力。

（文章来源：财联社，图片链接保留未删减）