SK海力士HBM芯片研发提速，英伟达合作加深
AI导读：
SK集团会长崔泰源表示SK海力士HBM芯片研发速度已超过英伟达要求，双方正加快研发。SK集团还将AI数据中心视为未来增长动力，并在CES 2025上展示了相关解决方案和技术。
SK集团会长崔泰源在1月8日，即周三时表示，SK海力士开发的高带宽内存（HBM）芯片的速度已经超越了英伟达所期望的供货速度。这一表态暗示了SK海力士在与英伟达的谈判中占据了更有利的地位。
HBM作为一种高性能存储芯片，在英伟达图形处理单元（GPU）中扮演着至关重要的角色，而英伟达的GPU又是驱动当前最先进的生成式人工智能系统的关键。SK海力士作为业界的佼佼者，不仅拥有第五代HBM3E芯片，还是英伟达首批认证的HBM主要供应商。
目前，SK海力士正独家向英伟达供应HBM。预计在2024年3月，SK海力士将率先向英伟达提供第五代8层HBM3E产品，并在同年10月全球首次量产12层堆叠的HBM3E内存。崔泰源在拉斯维加斯举办的2025年国际消费类电子产品展览会（CES）上与英伟达CEO黄仁勋会面时透露，尽管SK海力士曾一度落后于英伟达的研发速度要求，但近期已成功赶超，双方正携手加速HBM的研发。
崔泰源进一步指出，SK海力士当前的研发速度略高于英伟达的要求，并强调尽管情况可能会发生变化，但目前的研发速度与英伟达保持同步。双方还就HBM的供应时间表进行了深入讨论，并确认了今年的供应量，尽管具体数字未公开透露。
SK海力士早些时候已宣布，计划于2025年生产的HBM产品已全部售出，而英伟达正是其最大的客户。除了HBM业务外，崔泰源还透露，SK集团将AI数据中心视为未来的主要增长引擎，这是其将集团转型为高科技人工智能技术公司更广泛战略的一部分。
崔泰源强调，人工智能数据中心的能源解决方案至关重要，特别是在电力供应、能源效率和冷却等关键领域。他认为，这一转型不仅将推动SK集团业务的多样化，还将为人工智能技术的发展注入新的动力。在CES 2025展会上，SK集团还展示了其人工智能数据中心解决方案和尖端人工智能技术，这些战略布局预计将在未来展现出更大的投资价值和市场潜力。
（文章来源：财联社）
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