《科创板日报》1月9日讯（研究员王锋 郭辉）据财联社创投通最新数据显示，2024年12月，国内半导体领域共发生了78起私募股权投融资事件，较上月增长21.88%，融资总额更是激增120.88%，达到约77.11亿元。这一数据反映出半导体行业在资本市场上的强劲吸引力。

细分领域投融资活跃

从细分领域来看，芯片设计领域成为当月最活跃的板块，共发生27起融资事件。而半导体封测领域则在融资总额上独占鳌头，总额高达约53.11亿元。其中，盛合晶微凭借其在中段硅片制造和测试服务领域的领先地位，成功完成了由多家知名投资机构参与的7亿美元定向融资，成为当月半导体领域最大的一笔融资。

在芯片设计领域，通信芯片、RISC-V、存储芯片等细分赛道备受投资人追捧，显示出这些领域在未来具有广阔的发展前景。

投资轮次与地区分布

从投资轮次来看，A轮融资事件数最多，达到30起，占比约38%；B轮融资紧随其后，发生14起。而从融资规模来看，C轮及以后的披露金额最高，约为52.4亿元。在地区分布上，江苏、广东、浙江等地的半导体公司较为集中，融资事件数均在10起以上，深圳和苏州更是以11家和10家公司的融资数量位居前列。

投资机构积极参与

2024年12月，众多知名投资机构积极参与半导体领域的投融资活动，包括中芯聚源、武岳峰资本、经纬创投等。同时，产业相关投资方如吉利控股、中车资本等也展现出浓厚兴趣。此外，国有背景投资平台及政府引导基金如深创投、广州产投等也在其中发挥了重要作用。

重点关注投资事件

盛合晶微的7亿美元融资无疑是最为引人注目的投资事件之一。此外，托伦斯精密完成亿元C轮融资，清连科技也宣布完成数千万元新一轮融资。这些融资事件不仅为相关企业提供了资金支持，也进一步推动了半导体行业的快速发展。

盛合晶微作为中段硅片制造和测试服务的领军企业，其7亿美元融资将助力公司进一步提升技术实力和市场份额。托伦斯精密则专注于半导体刻蚀、薄膜沉积设备和激光设备细分领域关键零部件的精密制造供应，此次融资将为其在国内半导体市场的拓展提供有力支持。清连科技则专注于高性能功率器件的高可靠封装解决方案的研发和生产，其数千万元融资将加速公司在该领域的布局和发展。

此外，广东省集成电路零部件成果转化基金的签约成立也是本月值得关注的事件之一。该基金将专注于集成电路装备零部件成果转化项目和早期项目的投资，为半导体行业的创新发展提供新的动力。

二级市场概览

在二级市场方面，2024年12月有1家半导体设备公司先锋精科在上交所科创板上市，首发募集资金总额约5.71亿元。同时，燕东微、中科飞测等A股上市公司也推出了定增计划。此外，半导体领域多家上市公司还披露了并购计划，进一步推动了行业的整合和发展。

创投通简介

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（文章来源：财联社）