AI导读:

CPO(光电共封装)技术成为算力发展的关键,国内外因算力产业发展阶段及需求差异,CPO方案实施路径不同。国内多数数据中心仍使用400G速率方案,而海外云服务商已领先部署800G速率光模块。CPO方案虽具优势,但仍面临技术成熟度及标准化等挑战。

《科创板日报》1月7日讯 通信速率作为AI算力发展的核心指标,正引领技术革新。通过光模块与交换芯片的共封装技术,即CPO(光电共封装),台积电、英特尔、Marvell及博通等全球芯片巨头正积极布局,以期大幅降低成本和功耗。步入2025年,CPO技术及其相关解决方案迅速成为资本市场的关注焦点。

然而,由于国内外算力产业发展阶段及通信速率需求的差异,CPO方案的实施路径亦呈现多样化。据业内观察,2026至2027年间,随着传统可插拔光模块从1.6T速率开始面临升级瓶颈,光互联技术或将逐步转向CPO方案。

针对国内外数据中心的需求差异,《科创板日报》记者发现,随着AI技术的广泛应用,算力需求呈指数级增长,配套设备面临物理及能耗挑战,亟需新技术突破。CPO方案的发展需紧密结合实际需求。

国内某大型智算中心运维部长指出,当前国内数据中心采用的通信速率解决方案各异,其中400G速率的可插拔光模块方案占据主流,占总成本的约15%。而800G或1.6T速率方案,以及CPO方案,在国内的普及度仍较低。这主要归因于400G方案已有行业标准,且成本相对较低。同时,更高速率方案意味着更高的软硬件及运维成本。

该部长进一步表示,目前仅超大型互联网公司因能大幅减少数据中心建设数量,对更高速率或CPO方案有较大需求。长期来看,这些公司对前期高投入的回报持乐观态度,预期能进一步提高算力效率,降低运维成本和能耗。

另一方面,国外云计算数据中心正经历从400G到800G速率的过渡,全球对高速率光模块的需求以海外云服务商为先锋,尤其是AI应用已开始部署800G速率光模块。

尽管CPO方案具备诸多优势,但实施过程仍面临挑战。国金证券研究指出,CPO集成度高,一旦内部器件损坏,替换及维护成本高昂。此外,CPO技术仍处于研发和测试阶段,关键技术问题如光电器件的可靠性和稳定性尚需优化。同时,标准化进程滞后,缺乏统一标准可能影响不同模块厂商之间的兼容性,进而影响客户选择。

《科创板日报》记者从多家光模块上市公司了解到,CPO方案的应用需根据客户整套算力集群方案而定。剑桥科技表示,公司有CPO自研项目,但暂未出货,是否采用需根据客户需求。天孚通信则透露,公司针对硅光技术和CPO配套产品有多个研发项目,客户需求旺盛,尤其对中高速率产品需求大。

据光通信行业市场研究机构LightCounting预测,未来5年甚至更长时间内,可插拔光模块将继续主导光模块市场,而搭载CPO方案产品的市场份额将逐步提升,但速度相对缓慢。全球范围内,CPO方案产品预计将从800G和1.6T速率端口开始商用,2024至2025年初步商用,2026至2027年规模上量,2027年应用占比将达30%。

浙商证券研究认为,从1.6T速率开始,传统可插拔光模块速率升级或达极限,光互联升级将转向CPO方案。目前,已有不少A股上市公司在1.6T速率相关产品上取得新进展。中际旭创表示,公司订单和产能饱满,1.6T光模块已小批量出货,预计2025年逐步放量。新易盛表示,1.6T相关产品进展顺利,放量进度取决于市场需求。此外,联特科技1.6T光模块处于研发阶段,光迅科技1.6T硅光模块处于送样测评阶段。

(文章来源:科创板日报)