AI导读：

北京市科委、中关村管委会制定了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）（征求意见稿）》，旨在实现具身大小脑技术引领，强化软硬件协同突破，加强共性基础设施建设，推动“具身智能+”多场景示范应用，并优化产业生态。

据北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会网站消息，北京市科委、中关村管委会已制定了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）（征求意见稿）》，并向社会公开征求意见，征集意见时间为1月6日至1月10日。

图片来源：北京市科委、中关村管委会网站

该《行动计划》旨在实现具身大小脑技术引领，强化软硬件协同突破，加强共性基础设施建设，推动“具身智能+”多场景示范应用，并优化具身智能产业生态。为此，《行动计划》提出了17项重点任务。

根据《行动计划》的规划，到2027年，北京将在具身智能领域实现显著提升的原始创新能力，在具身大小脑系统、整机控制芯片、全身运动控制能力等方面取得重大突破，涌现一批达到国际先进水平的原创成果，推动具身智能机器人的智能、高效和规模化应用。同时，基础设施建设将逐步完善，建设一批高能级共性技术平台，构建千万条规模的高质量、多模态具身数据集，并建立中试验证平台和开放测试平台，以提升产品迭代速度。

此外，产业规模将进一步扩大，培育产业链上下游核心企业不少于50家，形成量产产品不少于50款，实现规模化行业应用不少于100项，量产总规模将率先突破万台。同时，创新生态也将持续优化，建设2—3个具身智能特色产业集群，并打造1个具身智能领域产教融合基地，以营造具有国际影响力的具身智能学术和产业生态。

在加强共性基础设施建设方面，《行动计划》提出了研究高效可扩展、可控可交互的下一代视频生成模型，并融入物理规律与常识，构建具身智能世界模型。同时，针对核心零部件和机器人本体原型设计、柔性制造、小批量生产等全方位中试服务需求，将加强3D打印、机加工、PCB加工、非标部件等加工设施部署，设计和建造定制化的生产设备及工具，探索市场化运作模式，以加速科技成果产业化进程，提高产品迭代速度。

在强化具身软硬件协同突破方面，《行动计划》则提出了提升传感器、减速器、一体化关节、末端执行器等核心零部件供给能力，优化精密加工工艺，并研究机器人的轻量化技术，研发轻质高强度材料、柔性材料及高性能电池，以提高续航能力等。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）