AI导读：

苹果因台积电2纳米芯片成本高昂推迟采用计划至2026年，iPhone 17将继续使用3纳米芯片。三星等竞争对手加速2纳米工艺研发，高端芯片市场竞争激烈。




苹果原本计划在2024年推出的iPhone 17系列中，采用台积电最先进的2纳米芯片技术。然而，据最新行业消息透露，高昂的生产成本，特别是每片硅晶圆的报价已飙升至3万美元，迫使苹果决定将这一先进技术的引入推迟至2026年的iPhone 18系列。在此期间，iPhone 17系列将继续采用台积电的3纳米芯片，为台积电2纳米工艺的进一步研发与优化提供时间。

作为台积电的最大客户，苹果的这一决策虽然不会对台积电的运营造成立即的危机，但无疑为整个行业敲响了警钟。台积电目前2纳米制程的良率仅为60%，这不仅推高了每片晶圆的成本，也为竞争对手提供了赶超的机会。据韩国媒体报道，英伟达和高通等科技巨头正考虑将尖端芯片订单转向三星电子的2纳米工艺，部分原因就在于台积电的高昂成本和产能限制。

三星电子预计将于今年第一季度开始试产2纳米芯片，而日本的Rapidus公司也在北海道积极建设工厂，目标是在2027年实现2纳米晶圆的量产。在台积电实现稳定产量之前，2纳米芯片市场预计将经历一场激烈的竞争，这场竞争或将重新定义高端芯片产业的未来格局。

业内普遍认为，三星是最有可能挑战台积电地位的公司。据报道，三星已经成功从台积电手中夺得日本AI初创公司Preferred Networks的订单，并正在与英伟达和高通等硅谷科技巨头合作测试2纳米工艺。这反映了大型科技公司正努力使其供应链更加多元化，以避免台积电利用垄断地位控制价格。

然而，三星和Rapidus目前的2纳米芯片良率均低于台积电，而三星在高端制程方面的历史表现也引发了业界的担忧。因此，业内预计未来的发展趋势更可能是“双源”并存，即台积电和三星共同分享一家公司的订单，以人为制造竞争，防止单一供应商形成垄断。

但如果三星无法在台积电确立市场主导地位之前脱颖而出，那么高端芯片市场可能会再次回到台积电独大的局面。这将使三星的芯片代工业务陷入困境，并可能面临数十亿美元的损失。

（图片及文章来源：财联社）