AI导读：

本周硬科技领域投融资消息频传，国家发改委等六部门发布指导意见，预计到2029年数据产业规模年均复合增长率超15%。同时，北京、深圳等地出台相关政策。投融资方面，多家企业获得大额融资。二级市场也表现活跃。

本周硬科技领域投融资消息频传，国家发改委等六部门发布指导意见，预计到2029年，数据产业规模年均复合增长率将超过15%，同时工信部也提出到2027年建设1万个5G工厂的目标。政策层面，北京集中治理大数据“杀熟”等问题，深圳则加快健全算力、算法、数据、场景全流程全要素保障体系，打造全球人工智能先锋城市。

在投融资方面，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立两只新基金，总金额超1600亿元。盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，木蚁机器人完成B3轮融资，格思航天完成超10亿元A+轮融资，亿麦矽也获得数千万元Pre-A轮融资。这些资金将用于拓展业务、投产新工厂、提升年产规模及产品质量等。

二级市场方面，利扬芯片拟收购国芯微100%股权，晶合集成全资子公司皖芯集成获得95.5亿元增资，燕东微拟定增募资不超40.2亿元用于集成电路生产线项目。此外，富创精密拟投资深圳冠华半导体，安恒信息以4000万元受让凡双科技5.33%股份，拓荆科技控股子公司拟签订1000万元设备采购合同。

这些动态展示了硬科技领域在政策支持和资本注入下的蓬勃发展态势。