AI导读：

中信证券研报指出，建议关注晶圆代工、国产设备及零部件、先进封装、算力芯片设计四大方向，分析各领域的潜在增长空间和投资机会。

中信证券最新研报深度剖析半导体行业，强烈推荐关注四大领域的投资机会。首先，晶圆代工领域，随着晶圆厂作为核心战略资产的地位日益强化，先进制程技术持续追赶国际水平，展现出巨大的潜在增长空间。特别是在长期视角下，若先进制程技术对中国限制进一步加剧，预计将有约50亿美元以上的AI芯片订单回流至国内，为国产先进制程带来巨大需求。其次，算力芯片设计企业应加速布局国产先进制程工艺，特别是那些国产工艺布局较快的企业，将迎来前所未有的发展机遇。再者，设备及零部件国产化趋势已然明确，当前阶段，具备先进制程技术、平台化能力以及细分国产化率较低的公司将成为市场焦点。最后，先进封装技术在AI芯片领域的应用日益增强，特别是在2.5D、3D以及HBM等相关方向上，技术迭代空间广阔，未来发展潜力巨大。