中信证券研报:半导体四大领域投资机遇凸显
AI导读:
中信证券研报建议关注晶圆代工、国产设备及零部件、先进封装、算力芯片设计四大方向的投资机会,分析各领域的战略地位、技术追赶、订单回流及国产化趋势。
中信证券最新研报深度剖析半导体行业,强烈推荐关注四大领域的投资机会。首先,晶圆代工领域迎来战略机遇期,其核心战略资产地位不断巩固,先进制程技术持续追赶国际水平,潜在市场空间巨大。特别是在未来,若先进制程技术受到更严格的国际限制,预计将有超过50亿美元的AI芯片订单回流至国内,为国产先进制程带来巨大需求。其次,算力芯片设计企业需加速布局国产先进制程工艺,特别是那些国产工艺布局较快的企业,有望在这一波浪潮中脱颖而出。再者,设备及零部件国产化趋势愈发明显,当前市场应重点关注那些拥有先进制程技术、平台化能力以及细分国产化率较低的公司,这些公司有望成为未来市场的领导者。最后,先进封装技术在AI芯片领域的应用日益增强,特别是在2.5D/3D/HBM等相关方向上,技术迭代空间广阔,为相关企业提供了巨大的发展机遇。
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