碳化硅（SiC）引领功率半导体行业变革
AI导读：
TechInsights研报指出，碳化硅（SiC）正以其高效率、紧凑设计和低成本改变功率半导体行业，应用领域广泛拓展，汽车行业是主要驱动力，行业正转向200毫米晶圆技术。
TechInsights最新研报揭示，碳化硅（SiC）材料凭借高效率、紧凑设计以及成本更低的显著优势，正深刻变革功率半导体行业格局。SiC的应用领域已不仅限于数据中心，更在电动汽车充电器、光伏产业、储能系统以及工业应用等多个领域广泛拓展。特别是在汽车行业，SiC已成为推动行业发展的主要动力，据预测，至2025年，全球汽车SiC市场规模有望突破20亿美元大关。
面对日益增长的SiC需求，行业内部正积极应对，加速向200毫米晶圆技术转型。这一举措不仅将大幅提升生产效率与产能，还将有效降低生产成本，从而进一步推动SiC材料的广泛应用，并加剧行业内的竞争态势。
（文章来源：界面新闻）
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