财中社12月31日电东北证券最新研报指出，AI领域即将迎来加速发展的元年，其核心驱动力在于推理算力的兴起，这将重塑产业链各环节的连接方式。据TIRIASresearch预测，未来推理算力将占据主导，占比将达到95%，而训练算力仅占5%。同时，IDC也预测，未来5年内，国内训练与推理算力的年复合增速将分别达到50%和190%，到2028年，推理算力的规模将超过训练算力。这一趋势促使算力向推理侧转移，云厂商将更多地采用自研ASIC芯片，自主采购需求及自组网占比将大幅提升，光模块、AEC、PCIE等连接环节也将迎来显著变化。此外，中国AI产业的崛起，标志着国产算力领域的军备竞赛已正式拉开序幕。

随着云厂商自主采购需求的提升，光模块市场预计将在2025年继续保持高速增长。据LC数据显示，2024年，AI集群用以太网光模块市场规模将实现翻倍，而2025年和2026年也将保持强劲增长态势。预计到2026年，4×100G光模块市场规模将达到40亿美元，而8×100G光模块市场规模则将超过70亿美元。到2029年，1.6T、3.2T、LPO及CPO等产品的合计销售规模将达到100亿美元。随着推理需求的增长，谷歌、Meta、亚马逊等CSP厂商的独立采购需求也将从2025年开始显著增长，B300同样释放了极大的采购自主权，使得同样的资金能够购买更多的算力，成为2025年的主旋律。

在推理自组网需求增加的背景下，Scale Out网络AEC用量以及Scale Up网络PCIe应用均有所增加。推理技术追求低延迟和高吞吐，CSP自组网趋势下，以UALink为代表的Scale Up协议（基于PCIE）和以UEC为代表的Scale Out协议（以太网）的渗透率正在加速提升，私有协议（IB、NVLink）正在向更开放的协议（以太网、PCIE）转变，客户的采购自主权也在不断提升（交换机、光模块、铜缆）。在第一层互连场景下，通过增加retimer芯片扩展传输距离的AEC凭借其高可靠性、稳定性以及低功耗、低成本等优势，有望被广泛使用。在柜内连接方面，PCIE有望成为NVLink及NVSwitch的替代品。

东北证券认为，随着AI数据中心算力需求的不断增长，面对能耗攀升与热量管理的要求，液冷凭借其出色的热控效能和巨大的节能潜力，已成为AI数据中心未来的必然选择。液冷渗透率的提升将同步带动UQD快接头市场的增长。预计2023-2025年，我国IDC液冷连接器市场的规模将分别达到1.08亿元、2.05亿元和4.37亿元。未来，随着液冷系统渗透率的持续提升，UQD市场规模有望实现快速增长。在电源方面，AI服务器的功率及电源需求较普通服务器高出6-8倍，对高功率密度和高转换率的要求更高。目前，台湾厂商由于先发优势占据了大部分市场份额，但大陆电源厂商凭借成本控制和服务能力优势，有望在未来迅速抢占市场份额。