碳化硅重塑功率半导体行业，汽车行业成主要驱动力
AI导读：
TechInsights研报指出，碳化硅正改变功率半导体行业，尤其在汽车领域。预计到2025年，汽车SiC市场规模将达20亿美元。行业正转向200毫米晶圆，以提高产能并降低成本。
TechInsights最新研报深度剖析，碳化硅（SiC）材料凭借高效率、紧凑设计以及成本优势，正逐步重塑功率半导体行业的格局。SiC的应用领域不仅限于数据中心，还迅速扩展到电动汽车充电器、光伏产业、储能系统以及工业应用等多个领域。尤其在汽车行业，SiC已成为推动行业变革的主要动力，据预测，到2025年，汽车SiC市场规模有望突破20亿美元大关。
面对日益增长的市场需求，行业内企业正积极转型，采用200毫米晶圆生产技术，旨在提升产能、降低生产成本，从而加速SiC的普及进程并加剧市场竞争态势。
（文章来源：界面新闻）
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