AI导读:

碳化硅(SiC)正以其高效率、紧凑设计和低成本改变功率半导体行业,尤其在电动汽车充电器等领域扩展。汽车行业是主要驱动力,预计2025年市场规模将达到20亿美元。行业正转向200毫米晶圆,以推动更广泛采用和竞争。

TechInsights最新研报揭示,碳化硅(SiC)材料凭借其卓越的高效率、紧凑设计以及日益降低的成本,正逐步重塑功率半导体行业的格局。SiC的应用领域不断拓展,除传统数据中心外,已深入电动汽车充电器、光伏产业、储能系统以及工业应用等多个前沿领域。其中,汽车行业作为SiC应用的主要推动力,据预测,至2025年,其市场规模有望突破20亿美元大关。

面对日益增长的市场需求,SiC行业正加速向200毫米晶圆规格转型,这一举措不仅将显著提升生产效率,进一步压缩成本,还将有力推动SiC技术的广泛应用,加剧行业竞争态势,为行业带来新的发展机遇。

(文章来源:界面新闻)