据彭博社最新报道，日本顶尖IC基板制造商揖斐电（Ibiden）正计划加速扩大产能，以满足市场对AI基板日益增长的需求。总裁河岛浩二透露，公司目前AI基板订单量已满载，且该需求预计将持续至2025年全年。

为实现这一目标，揖斐电正在日本岐阜县筹建一座全新的基板工厂，预计在2025年第四季度初启用25%的产能，并计划在2026年3月前将产能提升至50%。关于剩余50%产能的启用时间，公司仍在内部讨论中。

河岛浩二指出，尽管揖斐电几乎独占了向英伟达供应AI服务器IC封装基板的业务，但现有产能仍难以满足市场需求。他透露，已有客户对公司的未来投资计划和下一轮产能扩增表示关注。

公开资料显示，揖斐电自1912年成立以来，已赢得了包括英特尔、超微、三星电子、台积电和英伟达在内的众多知名客户。鉴于基板需根据每款芯片进行定制，许多客户在产品开发初期便与揖斐电建立了合作关系。在AI芯片领域，IC基板作为PCB的核心产品，为芯片提供必要的支撑、散热和保护。

河岛浩二还透露，生产AI服务器用IC基板的大野工厂将于2025年7月至9月期间开始量产，并有望在2027年以后达到满载生产。同时，他也警告称，尽管目前仅有揖斐电能生产AI用封装基板，但未来或将有更多海外公司加入竞争，预计明年以后市场竞争将趋于激烈。

目前，揖斐电是英伟达AI服务器IC基板的唯一供应商。但有消息称，其他基板厂商最早将于2025年进入英伟达的供应链。对此，东洋证券分析师安田秀树认为，由于AI服务器所用尖端芯片对热变形等要求极高，因此新进入者很难达到英伟达所需的质量和数量标准。

海通证券分析指出，AI及高性能计算将是IC载板市场的主要增量来源。随着AI及高性能计算需求的增长，IC载板正朝着更高层数和更大面积的方向发展。根据揖斐电展示的材料，平均单个数据中心芯片ABF载板的面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。

按材质划分，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板，其中ABF载板多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI服务器的推动下，预计ABF将成为IC载板中增速最快的品类。据Prismark数据显示，封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增长率为8.6%，其中ABF载板的年复合增长率更是高达10%。

（文章来源：界面新闻）