据彭博社最新报道，日本顶级IC基板供应商揖斐电（Ibiden）正计划加速其产能扩充步伐。揖斐电总裁河岛浩二透露，公司当前AI基板订单量已处于满载状态，预计相关需求将持续至2025年全年。

为满足不断攀升的市场需求，揖斐电正在岐阜县筹建一座全新的基板工厂。该工厂预计将于2025年第四季度启动25%的产能，并在2026年3月前实现50%的产能运行。对于剩余产能的启用时间，公司内部仍在商讨之中。

河岛浩二进一步指出，尽管揖斐电几乎独家为英伟达供应用于AI服务器的IC封装基板，但现有产能仍难以满足市场需求。客户对公司的供应能力表示担忧，并已开始询问公司的未来投资计划及下一次产能扩充详情。

揖斐电自1912年成立以来，已赢得了包括英特尔、超微、三星电子、台积电和英伟达在内的众多客户。鉴于基板需根据每款芯片进行定制，因此许多客户在产品开发的初期阶段便与揖斐电展开合作。在AI芯片领域，IC基板作为PCB的核心产品，为芯片提供关键的支撑、散热及保护作用。

河岛浩二先前曾表示，生产AI服务器用IC基板的大野工厂将于2025年7月至9月期间实现量产，并有望在2027年后达到满载生产状态。同时，他也承认，尽管目前仅有揖斐电能生产AI用封装基板，但未来可能会有其他海外公司进入这一市场，预计从明年开始市场竞争将日益激烈。

值得注意的是，揖斐电目前是英伟达AI服务器IC基板的唯一供应商。然而，有消息称其他基板厂商最早将于2025年进入英伟达的供应链。东洋证券分析师安田秀树认为，由于AI服务器对尖端芯片的抗热变形等要求极高，因此新进入者很难在短时间内推出能够满足英伟达质量和数量要求的产品。

海通证券指出，AI及高性能计算将成为IC载板市场的新增增长点。随着AI及高性能计算需求的不断增长，IC载板正朝着更高层数、更大面积的方向发展。根据揖斐电提供的数据，平均单个数据中心芯片ABF载板的面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。

按材质划分，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板两大类，其中ABF载板多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI服务器的推动下，预计ABF将成为IC载板中增速最快的品类。根据Prismark的数据，封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元，复合增长率为8.6%，其中ABF载板的年复合增长率高达10%。

（文章来源：科创板日报）