在华夏时报社与江苏省知识产权保护中心共同举办的“新质之城·向新出发”追寻新质生产力系列活动中，上达半导体副总经理孙彬透露，他们公司的收入在过去一年实现了翻倍增长。这一消息揭示了国产半导体生产设备企业的强劲发展势头。

近日，《华夏时报》记者与江苏省知识产权保护中心一同走访了邳州市的多家半导体企业，发现国产企业在半导体产业链的多个环节中都展现出了强劲的实力。徐州博康信息化学品有限公司就是一个典型的例子，该公司从基础化学研究起步，现已成为国内唯一拥有“单体—树脂、光酸—光刻胶”完整产业链的光刻胶供应商。而上达半导体则专注于显示驱动IC覆晶薄膜封装（COF）基板研发，已成为国内该领域的主要厂商。

除了企业自身的努力外，政产学研等多个维度也在为国产半导体的发展贡献力量。以光刻胶为例，江苏省知识产权保护中心与邳州市知识产权局联合发布的《光刻胶产业专利导航报告》，为光刻胶关键技术和“卡脖子”技术的发展提供了全面的产业发展全景图，包括关键技术图谱、全球重点企业图谱、招商引资图谱等，为企业创新提供了细致入微的服务。

数据显示，中国半导体产业正在蓬勃发展。今年1至10月，中国半导体出口总额达到9311.7亿元，同比增长21.4%，平均每月出口约930亿元。随着国产替代需求的增加，国产企业通过订单积累经验和资金投入研发，技术水平也在不断提升。

徐州博康信息化学品有限公司经过十多年的发展，已成功开发出五大系列100余种光刻胶产品以及中高端光刻胶单体共130余种产品种类。目前，公司已与上百家合作伙伴开展评测合作，预计评测完成后订单量将大幅上升。

《光刻胶专利导航报告》指出，集成电路产业发展对高端半导体光刻胶的需求量增加，以及日本信越化学事件引发的国内深紫外光刻胶研发热度，都推动了国内光刻胶技术的突破性进展。自2016年以来，国内光刻胶的专利申请量呈现出明显的上升趋势，半导体光刻胶技术领域进入高速发展阶段。

以上达半导体为例，该公司专注于显示驱动IC覆晶薄膜封装（COF）基板研发、生产和销售，已成为国内该领域的主要供应商。孙彬表示，目前国内做COF的主要就是他们公司。

在国产半导体后发赶超的过程中，政产学研各界都在积极发力。以半导体光刻胶的研发创新为例，《光刻胶专利导航报告》建议推进光刻胶配套材料与工艺研发，建立国家半导体光刻胶技术研发测试中心，解决应用评价难题；建立产业联盟和产业高端光刻胶核心技术专利池，实现上下游企业优势互补、协同发展；同时，对创新主体加大在前沿领域的研发投入，创新突破，掌握发展主动权。

地方政府也在积极发挥作用。以邳州经济技术开发区为例，这里聚集了数十家半导体企业，其中一半以上是规模以上企业。此外，还有几十家省级以上的半导体研发机构，一个芯片高地正在这里崛起。邳州因地制宜、抢抓机遇、精心布局，确定以半导体材料作为先期发展重点，后期向半导体设备产业延伸的发展方向，全力打造半导体产业“芯”高地。预计2024年，邳州半导体产业开票收入将达到26亿元。

（文章来源：华夏时报）