手机产业上下游正紧锣密鼓地为2025年的“中端大战”做准备。在2024年末，联发科推出了天玑8系列5G手机处理器新品——天玑8400。这款处理器延续了天玑8系列一贯的市场定位，作为联发科中端手机市场的主力军，普遍应用于两千到三千元价位段的手机产品。

小米中国区市场部的高管王腾透露，REDMI正与MTK联合定制的天玑新8系即将面世。与此同时，realme真我也宣布将全球首发搭载天玑8400的耐玩战神共创计划，进一步彰显了天玑8400的市场潜力。

今年以来，受芯片和存储元器件价格上涨影响，国产手机厂商发布的旗舰新机普遍涨价200—500元。虽然近期内存芯片价格出现松动迹象，但先进制程芯片价格仍持续上涨。SoC（系统级芯片）作为目前主流的3nm工艺制程，其价格涨幅远高于内存芯片。整体来看，明年或后年，中高端机型成本仍将承压。

面对元器件成本压力，国产手机厂商纷纷选择押注中端市场。vivo、OPPO、真我realme等厂商均推出了定价在2000元左右的中端产品，并搭载了今年热门的AI功能。这些产品不仅满足了消费者对性价比的需求，也展现了中端市场的巨大潜力。

联发科在中端市场的表现一直强劲，其天玑8000系列芯片已搭载于近亿台终端。然而，据Canaly公布的数据，2024年第三季度，联发科虽然仍以38%的市场份额排名第一，但出货量同比下降了4%。与此同时，高通则同比增长4%，市场份额提升至24%。这一变化或许与国内厂商加速将旗舰芯片下放到中端产品有关。

业内人士指出，明年手机中端市场竞争将更加激烈。IDC发布的数据显示，第三季度中国智能手机市场出货量同比增长3.2%，其中高端手机市场份额达到29.3%，而200美元（折合人民币约1500元）左右的手机市场份额则达到32.9%。这一趋势表明，消费者对中高端产品的需求正在增长。

为了应对即将到来的市场竞争，联发科和高通都在加强中端市场的布局。联发科发布的天玑8400基于台积电4nm工艺，CPU架构采用最新Arm V9 Cortex-A725全大核设计，性能大幅提升。而高通也计划在明年一季度推出搭载骁龙8s Elite处理器的手机产品。

尽管手机性能已过剩，但厂商仍在寻求差异化竞争。他们将重心放在影像、屏幕、快充等方面，以吸引消费者。即便将处理器下放到低价位，也不担心对旗舰机造成太大冲击。

根据IDC中国的预测，2025年中国智能手机市场的出货量将达到2.89亿台，同比增长1.6%。未来几年，出货量预计将保持稳定。这一预测为手机产业上下游企业提供了明确的市场导向和发展机遇。

（文章来源：南方都市报）