AI导读：

中银证券研报指出，我国半导体材料市场规模持续增长，国产化率有望提升；多家企业积极布局先进封装材料；OLED面板出货量及渗透率提升，材料需求增长，国产化空间广阔。建议关注安集科技、雅克科技、沪硅产业。

证券时报网讯，中银证券最新研报深度剖析了我国半导体及OLED材料行业的最新发展态势：

1）我国半导体材料市场规模正持续扩大，国产化步伐稳健迈进。在AI技术的驱动下，先进制程市场需求激增，半导体制造产能扩张，进一步激发了相关材料的采购需求。近年来，国家密集出台了一系列扶持政策，旨在推动半导体领域的创新和产业化进程，半导体材料国产化率有望实现显著提升。

2）面对先进封装材料被国外企业高度垄断的现状，国内众多企业正积极寻求突破，加速布局键合胶、封装PI、电镀材料等关键项目。同时，在AI技术的推动下，HBM市场需求激增，国内厂商迅速切入前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝等HBM相关细分领域，国产自主可控的步伐明显加快。

3）我国OLED面板出货量及市场渗透率持续攀升，面板厂商正不断加大投入，以抢占市场先机。

4）随着OLED面板市场的快速发展，OLED材料需求持续增长，国产化空间日益广阔。近年来，国内企业积极布局OLED终端材料领域，部分领军企业已成功突破国外专利封锁，掌握核心专利并实现量产。未来，随着OLED渗透率的不断提升、下游客户产能的持续释放以及面板技术的不断创新，国内OLED有机材料行业有望迎来前所未有的发展机遇。

投资建议：建议关注安集科技、雅克科技、沪硅产业等在该领域具有核心竞争力的企业。

（文章来源：证券时报网）