AI导读:

市场调研显示,英伟达GB200 Rack方案因设计规格高超主流,供应链需更多时间调校优化,预计2025年二季度后放量。GB Rack系列主要面向高端HPC/AI应用,GB200 NVL72机柜2025年望占主导。

 市场调研机构TrendfForce集邦咨询最新公布的调查结果显示,近期业内密切关注英伟达GB200整柜式方案(Rack)的供应进展。由于该方案在高速互通界面和热设计功耗(TDP)等关键设计规格上均远超市场主流水平,供应链企业需投入更多时间进行调校与优化工作。据此预测,该方案最快有望在2025年第二季度后开始实现大规模放量。

  NVIDIA的GB Rack系列方案,涵盖GB200、GB300等多个型号,因其技术层次复杂且成本高昂,主要面向大型云服务提供商(CSP)、Tier-2数据中心、国家主权云以及学术研究单位等高端HPC/AI应用领域。在NVIDIA的积极推动下,预计GB200 NVL72机柜将在2025年占据主导地位,市场份额有望接近80%,成为业界的主要采用方案。

(信息来源:界面新闻)