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TrendForce集邦咨询指出,NVIDIA GB200整柜式方案因设计规格高于市场主流,供应链业者需更多时间调校优化,预计最快2025年第二季后才有机会放量。

TrendForce集邦咨询在其最新发布的调查报告中指出,近期市场密切关注NVIDIA(英伟达)推出的GB200整柜式方案(Rack)的供应进展。该方案以其卓越的高速互通界面及较高的热设计功耗(TDP)等设计规格,显著超越了当前市场主流产品。然而,由于其技术参数的先进性,供应链上的企业需花费更多时间进行调校与优化工作,以确保产品的性能与稳定性。

据报告预测,尽管市场期待已久,但NVIDIA的GB200 Rack预计最快也要在2025年第二季度之后才有可能实现大规模量产。这一消息无疑给期待高性能计算解决方案的行业用户带来了一定的等待时间。

(文章来源:财联社)

英伟达GB200整柜式方案示意图