2024年第三季度，全球前十大晶圆代工企业的总产值再创历史新高。

据市场研究机构TrendForce集邦咨询发布的报告，今年第三季度，全球前十大晶圆代工厂产值增长了9.1%，达到了349亿美元。与此同时，另一机构Counterpoint Research的数据也显示，该季度全球晶圆代工行业收入环比增长11%，同比更是实现了27%的增长。

在营收排名上，两大机构的数据均显示，台积电（TSMC）以超过60%的市占率稳居榜首，三星（Samsung Foundry）紧随其后，位居第二，而国内的中芯国际（SMIC）则位列第三，联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、华虹集团（HuaHong Group）等企业也位列前十。

对于这一增长，TrendForce集邦咨询认为，这主要得益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，以及AI服务器相关HPC需求的持续强劲。此外，高价的3nm工艺也大量贡献产出，推动了产值的增长。而Counterpoint Research则指出，中国经济复苏速度超过预期，以及智能手机和AI半导体强劲需求的支撑，也是推动行业增长的重要因素。

具体来看，台积电第三季度以近65%的市占率稳居第一，营收达到了235.3亿美元，季增13%。这主要得益于智能手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品的齐发，推动了其产能利用率与晶圆出货量的提升。而三星则因先进制程主要客户的产品逐步迈入产品生命周期尾声，以及成熟制程因同业竞争而让价，导致第三季营收下滑12.4%，市占率也下滑至9.3%。

中芯国际虽然晶圆出货量在第三季度无明显提升，但得益于产品组合优化以及12英寸新增产能的释放，营收季增14.2%，达到22亿美元。而华虹集团也因接获智能手机、PC新机外围IC订单，以及消费性库存回补备货需求，提升了旗下HLMC与HHGrace的产能利用率，整体营收季增12.8%，市占达2.2%。

此外，TrendForce集邦咨询还指出，消费性备货刺激外围零部件急单，改善了Tier 2晶圆代工的产能利用率。而Counterpoint Research的报告则显示，除中国大陆外，全球成熟制程代工厂的利用率维持在65%—70%的较低水平。但中芯国际和华虹等中国代工企业却继续表现出强劲的UTR复苏，第三季度的UTR从上一季度的80%以上上升到90%以上。

电子创新网创始人兼CEO张国斌表示，2024年第三季度，人工智能芯片依然引领市场，台积电一家就占到了全球65%的份额。而中芯国际、华虹、联电、格芯等企业的增长，则主要得益于采用成熟工艺的中小容量存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理、射频芯片等产品的市场需求。尤其是应用于汽车、家电、工业类的芯片，更是拉动了这部分的增长。

张国斌还指出，消费电子市场有部分回暖迹象，AI与旗舰智能手机/PC主芯片预计将维持5/4nm与3nm制程需求至年底。但他也担心，下季度或明年全球晶圆代工市场可能还会增长，但美国政策可能会有变动，导致一些企业提前加单。

（文章来源：中国经营报，图片来源：网络）