英伟达传来重磅消息。6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在中国台北国际电脑展上发表主题演讲，宣布英伟达Blackwell芯片现已开始投产，并预告将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。同时，他还透露下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存，并正在开发中，预计于2026年发布。

据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200，宣称是目前“全球最强大的芯片”，具有2080亿个晶体管，制造工艺为专门定制的双倍光刻极限尺寸的台积电4NP工艺。该架构GPU旨在满足未来AI的工作负载，为构建和运行实时生成式AI提供了可能，且成本和能耗比上一代降低25倍。供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量将突破百万颗，占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。

黄仁勋在演讲中还提到了英伟达将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，即运用当时性能最强的半导体制程工艺，以一年为节奏更新产品，用统一架构覆盖整个数据中心产品线。他还介绍了Rubin平台的产品包括Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等。

此外，英伟达联合多家顶级电脑制造商发布了一个以英伟达Blackwell架构支撑的系统“列阵”，配置Grace CPUs、NVIDIA网络设备和基建，以支持企业打造“AI工厂”和数据中心，推动下一波生成式人工智能突破。黄仁勋表示，“AI工厂”将掀起一场新的产业革命，生成式人工智能将成为推动软件全栈重塑的关键力量。

为了推动下一波生成式人工智能的发展，英伟达推出了NIM云原生微服务，旨在缩短上市时间，简化生成式AI模型在云、数据中心和GPU加速工作站的部署过程。同时，ASRock Rack、华硕、技嘉等多家公司将使用英伟达图形处理单元（GPU）和网络提供云端、本地、嵌入式和边缘人工智能系统。

当前，全球科技行业正进入以AI和自动化为代表的新创新周期，市值总额达14万亿美元的美股“七姐妹”每年在AI和云基础设施上投资高达4000亿美元，覆盖了从AI芯片、大模型到人形机器人、自动驾驶、AI医疗等领域。其中，竞争最为激烈的是AI的硬件层和模型层，越来越多科技巨头正相互“厮杀”。业内人士指出，科技巨头们的终极目标是率先实现通用人工智能（AGI），在这场新一轮创新周期中，AI将成为科技竞争的决定性因素。

值得注意的是，英伟达B系列芯片将耗费更多CoWoS产能，台积电正在提升2024年全年CoWoS产能需求，以满足英伟达等客户的需求。台积电首席执行官魏哲家表示，台积电与英伟达密切合作，不断突破半导体创新的极限，帮助他们实现AI愿景。