吉姆西半导体启动IPO征程,估值达10亿美元
AI导读:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局进行上市辅导备案,由中信证券辅导。公司专注于半导体再制造设备和研磨液供应系统研发,已拥有181项公开专利申请,估值达10亿美元。
江苏省无锡市的一家新晋中国独角兽企业——吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司(下称:吉姆西),已正式踏上IPO征程。
中国证监会官网披露,11月18日,吉姆西在江苏证监局完成了上市辅导备案,辅导机构选定为中信证券。这一动作标志着吉姆西正稳步迈向资本市场。
据吉姆西官网介绍,公司成立于2014年,专注于半导体再制造设备和研磨液供应系统的研发,涵盖各类半导体工艺设备、工艺辅助设备及CMP耗材的研发、制造、销售及服务。吉姆西总部位于无锡,制造工厂遍布无锡、上海、盐城、张家港等地,并在北京、武汉等地设有办事机构,拥有员工1400余名,厂房面积达16.5万平方米。其客户群涵盖了SMIC中芯国际、HHGRACE华虹宏力、HLMC华力微电子等业内知名企业。
在研发领域,吉姆西展现出了强大的创新实力。截至目前,公司已拥有181项公开专利申请,其中发明专利73项。吉姆西已为国内超过100家晶圆厂提供了定制化设备及工艺解决方案,覆盖6寸、8寸和12寸全晶圆尺寸。
国家知识产权局信息显示,吉姆西于今年7月申请了一项名为“供液方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质”的专利,该专利旨在解决补给过量或不足的问题,显著降低了补给误差。
在投资方面,吉姆西董事长庞金明直接持股23.2%,为第一大股东;第二大股东惠科晴持股19.69%。此外,上海半导体装备材料产业投资基金、中电科(南京)产业投资基金、中信证券投资有限公司等多家知名投资机构均为吉姆西的重要股东。
回顾吉姆西的融资历程,自2021年至2023年,公司成功完成了五轮融资,吸引了众多投资机构参与。其中,2021年战略融资获得赛微电子、正海资本3000万元投资;2022年A轮融资获得13家机构投资;2023年B轮、B+轮融资则分别获得中信证券投资、中信资本投资。
在估值方面,2024中国(重庆)独角兽企业大会上发布的《中国独角兽企业研究报告2024》显示,吉姆西以10亿美元的估值跻身无锡独角兽企业行列,成为集成电路赛道的佼佼者。
(文章来源:财联社)
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