当地时间周二，拜登政府在经历了长时间的拖延后，终于与英特尔达成了芯片补贴协议，但补贴金额从原先宣布的85亿美元缩减至78.6亿美元。在美股盘前交易中，英特尔股价受此消息提振，上涨近2%。

　　根据美国商务部依据《芯片法案》的规定，英特尔的商业半导体制造项目将获得高达78.6亿美元的直接资助，这是美国政府迄今为止对尖端芯片生产提供的最大规模补贴。该补贴旨在推动美国本土的半导体产业发展，增强全球竞争力。

　　一位美国政府高级官员透露，英特尔有望迅速获得这笔资金，预计今年将至少获得10亿美元的拨款。这笔资金将专门用于支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进的半导体制造和先进封装项目。

　　此外，英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%，这将进一步降低其投资成本，促进项目落地。

　　回顾今年春天，拜登政府曾宣布计划向英特尔提供近200亿美元的补贴和贷款，包括85亿美元的直接资金和多达110亿美元的贷款。然而，经过数月的谈判，双方最终达成了当前的补贴协议。

　　对于英特尔而言，完成补贴谈判一直是其首要任务。尽管公司近年来陷入财务困境并遭遇技术失误，但它仍努力向华尔街和美国政府证明其有能力执行大规模的制造业扩张计划。然而，英特尔上季度宣布裁员1.5万人并推迟俄亥俄州工厂建设计划，引发了一些政府官员的担忧。

　　与此同时，拜登政府也急于与英特尔达成《芯片法案》的最终协议，以期在下届政府上台前巩固这一标志性的产业政策。《芯片法案》被视为拜登任期内的重大成就之一，但特朗普对此持批评态度。

　　美国商务部长雷蒙多表示，英特尔获得补贴将激励其在美国本土设计、制造和封装芯片，从而增强美国在全球半导体市场的地位。有官员透露，英特尔原本有望获得85亿美元的直接补贴和110亿美元的贷款，但最终选择了不接受任何贷款，导致补贴金额有所减少。

　　官员们强调，削减补贴资金并非因为英特尔面临更广泛的业务挑战，而是基于公司与五角大楼签署的一份价值30亿美元的军事芯片制造合同等因素的综合考虑。

　　英特尔首席执行官盖尔辛格周二表示：“两党对恢复美国技术和制造业领导地位的坚定支持，正在推动对国家长期经济增长和国家安全至关重要的历史性投资。”他同时指出，110亿美元的政府低利率贷款对英特尔股东而言并非最佳选择，也不符合公司的长期增长和市场利益。因此，英特尔决定放弃贷款，并期待与新一届政府就未来如何利用资金进行进一步沟通。

（文章来源：财联社）