嘉宾介绍：樊志远，国金证券电子行业首席分析师，深入剖析半导体行业动态。

随着年内AI概念的持续升温，半导体行业备受市场瞩目。当前，该行业是否已处于周期底部？三季度业绩有何新变化？行业成长动力何在？哪些产业链环节将引领未来机遇？国内封测厂如何借势先进封测趋势实现飞跃？樊志远分享了他的独到见解。

樊志远指出，半导体周期正处于底部阶段，未来有望改善，但短期改善力度或不如预期，这可能导致股价波动。他预测，二季度半导体设备板块表现强劲，国产替代自主可控进程加速。

他强调，电子半导体行业既要关注周期性机遇，也要捕捉新技术新应用带来的增量机会。随着先进封装技术难度和价值量的提升，国内封装企业在技术突破后将迎来良好机遇。

以下为文字精华：

1、国金证券樊志远：半导体行业周期底部，未来有望改善

樊志远认为，电子半导体基本面已见底，但股价仍震荡。半导体板块目前处于底部机会。从供需看，消费电子需求疲软，工业复苏由自动化、新能源拉动，但占比不高；数据中心复苏延后，汽车半导体需求增长放缓。AI拉动算力层面需求，但对半导体板块拉动有限。库存方面，市场曾备大量库存，目前逐渐消化，预计二季度库存将进一步下降。基本面角度，一季度最差，后续逐季改善。整体看，半导体周期底部，未来有改善，但程度或不如预期，股价可能反复。

2、国金证券樊志远：看好半导体设备自主可控机会

樊志远表示，半导体供需常短期不匹配，中长期看供需时间差将减少。他看好半导体设备自主可控机会，去年业绩增长超100%，二季度预计强劲。国内半导体设备虽起步晚，与海外有差距，但近年来发展迅速，部分领域有突破。然而，光刻机等核心设备差距仍大，需时间积累突破。国产化率方面，成熟设备较高，核心设备较低，提升空间大。

3、国金证券樊志远：关注新技术新应用带来的增量机会

樊志远指出，半导体行业由创新驱动，制程发展迅速，新应用如新能源车、汽车智能化等拉动需求。汽车芯片保持强劲增长，AI概念也是新需求。算力方面，英伟达等公司竞争力强，AI拉动算力、存储芯片需求。电子半导体需关注周期机会和新技术新应用增量机会。

4、国金证券樊志远：看好未来先进封测投资机会

樊志远认为，封装技术路径多样，先进封装关注度高。Chiplet等技术应运而生，提升性能。先进封装聚焦Chiplet、CoS封装等，海外厂商布局领先，国内有差距但机会好。晶圆代工和封测分界逐渐模糊，先进封装价值提升。随着国内半导体产业自主可控推进，先进封装将有较好投资机会。国内封测企业技术成熟后，将在先进封测业务上迎来机遇。