集成电路国产化正步入深水区，其未来发展趋势及投资机会成为市场焦点。

在“全球资产管理中心上海国际活动周2024——国际金融中心与国际科创中心联动发展论坛”上，上海市集成电路行业协会发展研究部部长刘林发指出，未来十年，工业技术将持续进步，器件架构将不断创新并实现产业化，但也将面临挑战，需国家政策扶持、重大项目带动、国际人才及企业参与，以及集群式发展。

上海资产管理协会秘书长韩康强调，将加大力度促进科技金融发展的五种市场化技术性力量及其融合，包括协会会员、产业园区、技术协会、投资集团和数字金融。

半导体投融资现状及未来趋势

上海临港新片区私募基金管理有限公司焕新一期基金投资经理孙勇分析了2024年中国半导体行业的投融资现状。他表示，当前融资环境不佳，市场存在大量同质化公司，且因前序轮估值过高，企业难以开展新一轮融资。

他进一步指出，一级市场仍处于下行周期，国内投融资市场低迷；同时，2024年上半年A股IPO发行节奏收紧，IPO退出难度大幅增加。数据显示，2024年上半年，IPO终止的半导体企业数量激增，仅上半年就有33家半导体公司取消IPO审查，是去年同期的近两倍。而上半年共有9家半导体相关企业上市，募资总额为70.678亿元，上市企业数量不足2023年全年的1/3，募资金额不足1/10。

尽管当前市场低迷，但中国半导体行业因“国产替代”战略，在过去几年经历了快速发展，未来依然充满希望。

孙勇认为，半导体国产化自2019年5月以来已历经四个阶段，目前正处于4.0阶段，即深度国产化阶段。他提出，4.0时代的国产化将沿四条主线推进：半导体设备、芯片材料、EDA/IP及设备零部件。

从全球市场来看，孙勇指出，此轮半导体发展的主导因素是人工智能和能源革命。他认为，半导体是周期性行业，若当前扩产产能得到充分利用，未来有望实现进一步发展。

孙勇还表示，我国半导体行业已解决0~1的问题，但1~10、10~n的问题仍待解决。目前，我国半导体行业处于过剩与稀缺结构化共存阶段，低端过剩，高端稀缺，小企业过剩，大企业稀缺。他认为，半导体发展已进入攻坚克难阶段，需要马拉松精神，并期待通过并购重组做大做强世界级企业。

构建集成电路生态圈的关键要素

临港产业区公司招商管理部、科技创新部总监王强表示，生态圈对集成电路行业至关重要，龙头企业是生态圈的圆心。

闵联临港园区副总经理计宛依介绍，该园区通过引入龙头企业打造产业生态圈，目前仍处于前中期，主要围绕龙头企业进行延链补链，吸引上下游企业入驻。未来招商引资方向将聚焦于成长阶段的中小型企业，这些企业对资金和政策支持有较高需求。

王强认为，中小型企业更关注政策、团队建设和人才招聘，以及股权融资需求。沛塬电子董事长兼总经理曾剑鸿指出，良好的生态有助于企业找到优质供应链和下游客户，龙头企业发挥好链主作用是构建生态的关键。

临港新片区基金投资二部负责人、焕新一期基金负责人张凌翔表示，政府投资平台在资源对接、资金对接、技术人才引进等方面具有优势，能够推动生态系统上下游联动。他强调，针对不同阶段的集成电路企业，需提供适合的金融服务，以推动企业进一步发展。

张凌翔指出，临港成熟企业较多，因此将围绕产业链寻找初创型或小型企业，通过股权投资陪伴其成长。王强则认为，吸引长期资本和耐心资本投资到资金密集型且长期回报的行业，需要在体制机制上进行设计，坚定不移地推进市场化路线。

（文章来源：第一财经，图片来源：https://www.yxiu.cn/files/20241125/1732540459965.jpg）