11月17日晚间，希荻微公司宣布，计划通过股份发行与现金支付相结合的方式，全面收购曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯所持有的诚芯微100%股份。具体而言，55%的交易对价将以希荻微发行的股份形式支付，剩余的45%则以现金支付。伴随这一消息，希荻微股票于11月18日开盘恢复交易。

这是希荻微在2024年内完成的第二宗并购重组交易。诚芯微作为模拟及数模混合集成电路领域的国家级高新技术企业，专注于集成电路的研发、设计与销售，产品涵盖电源管理芯片、电机类芯片、电池管理芯片及MOSFET等多种集成电路产品。希荻微表示，此次交易将帮助公司快速吸纳诚芯微的专利技术、研发资源和客户资源，从而有效拓展公司的产品种类，进一步在电源管理芯片等领域巩固技术与产品布局。

自“科创板八条”发布以来，科创板并购重组市场呈现积极态势，而“并购六条”的出台更是进一步激活了这一市场。据统计，从6月19日至11月17日，科创板新增披露的并购重组交易达到45单，其中半导体行业独占13单，成为并购活跃度最高的行业。

半导体行业并购展现新趋势

记者通过梳理近期案例发现，科创板半导体行业的并购交易在多个维度上呈现出新趋势。首先，半导体行业已成为并购重组的核心领域，产业整合步伐加快。自“科创板八条”发布以来，半导体行业的芯联集成、纳芯微、富创精密等公司相继推出13单并购方案，使半导体行业成为科创板并购重组的关键领域。在新增的9单发股类并购中，半导体行业占据了4单，如晶丰明源收购易冲科技、希荻微收购诚芯微，均为芯片设计公司的同行业整合；而华海诚科收购衡所华威，则是半导体材料细分领域头部企业间的合并。

其次，发股类停牌现象显著增加，支付手段更加丰富多样。自“科创板八条”发布以来，科创板半导体行业公司新增的发股类并购数量远超往年同期。除了股份与现金组合的支付方式外，晶丰明源在收购四川易冲时，还计划综合运用股份、定向可转债、现金等多种支付工具。而思瑞浦收购创芯微的案例，更是创新性地采用了可转债与现金组合的支付方式，进一步提升了交易的灵活性。

此外，标的资产范围持续扩大，海外标的和未盈利资产的比重有所增加。随着半导体产业整合的加剧，科创板半导体行业并购中的标的资产类型日益丰富。例如，有研硅收购日本株式会社DG Technologies70%股权、艾森股份现金收购马来西亚INOFINE公司80%股权、中巨芯收购英国Heraeus Conamic UK Limited公司100%股权，以及希荻微收购韩国上市公司Zinitix Co., Ltd.30.91%股权等，均为优质的海外资产。同时，一些处于亏损状态的未盈利资产也被纳入并购范围，如芯联集成收购控股子公司芯联越州剩余股权，以及希荻微收购的Zinitix Co., Ltd.等。

最后，方案设计更加注重市场化博弈，差异化定价和业绩承诺安排更具灵活性。在思瑞浦收购创芯微的案例中，考虑到标的资产末轮估值高于本次交易估值，公司在总对价不变的情况下对股东间交易对价进行了调整，既满足了战略投资者的并购退出需求，又维护了上市公司的利益。而在纳芯微收购麦歌恩100%股权的案例中，公司则与标的创始团队未设置业绩承诺安排，但设置了竞业限制条款和分期付款安排等。

并购案例接连落地，助推产业协同整合

半导体行业公司并购案例的不断涌现，为行业内企业提供了宝贵的示范样本。2024年9月12日，思瑞浦发行可转债及支付现金购买创芯微100%股权并募集配套资金的案例，获得了证监会同意注册的批复。这是“科创板八条”实施后，首单获得证监会注册批文的半导体企业重组项目。该案例采用可转债支付和差异化定价的方式，为复杂利益平衡下的并购方案设计提供了可借鉴的范例。

同样值得关注的还有晶丰明源收购易冲科技的案例。2024年11月5日，晶丰明源发布公告称，将以发行股份、可转债及支付现金购买资产并募集配套资金的方式收购易冲科技100%股权。这笔交易不仅采用了多样化的支付工具，其标的易冲科技在无线充电芯片、通用充电芯片、汽车电源管理芯片等领域也处于行业领先地位。晶丰明源表示，此次交易后，上市公司和标的公司在产品品类、客户资源、技术积累、供应链等方面将形成积极的互补关系，有利于共享客户资源、加速业务拓展。

半导体行业并购重组迎来新机遇

站在大力发展新质生产力的关键历史阶段，要实现赶超式发展，必须坚持自主创新和收购整合双轮驱动。并购重组能够帮助上市公司在短期内实现产品、技术、渠道和人才等多方面的互补与协同，是公司实现高质量发展的关键推动力。实际上，“并购整合”已经成为半导体产业发展的一大趋势。企业通过收购，一方面可以实现研发优势的互补，增强研发实力；另一方面能够丰富产品品类，加强资源共享，形成协同效应。

从全球范围来看，半导体巨头如英特尔（Intel）、阿斯麦（ASML）、德州仪器（TI）、新思科技（Synopsys）等，都是通过一次次的产业并购发展壮大的。以全球模拟芯片领军企业德州仪器（TI）为例，自上世纪90年代以来，该公司已先后完成了30余次并购。而新思科技更是通过频繁的并购活动，不断发展壮大，目前正在推进以350亿美元收购工程设计软件公司Ansys的计划。

相比之下，中国在集成电路领域，特别是芯片设计、EDA工具等方面还存在散、小、弱的突出问题。根据中国半导体行业协会的数据，2023年中国模拟芯片自给率仅为16%，虽然近年来这一比例在不断提高，但总体水平仍然较低。因此，我国迫切需要加快资源整合，实现产业发展壮大。

（文章来源：证券时报网，图片已保留）