2024年，随着数据中心、人工智能（AI）等尖端科技领域的蓬勃发展，印制电路板（PCB）行业迎来了前所未有的市场繁荣期。沪电股份、生益电子、协和电子、方正科技、广合科技等PCB领域的多家上市企业纷纷发布业绩预告，预计其2024年度净利润将实现大幅增长。

1月23日晚间，沪电股份率先发布公告，预计2024年全年营业总收入将达到133.42亿元，同比增长49.26%，净利润则有望达到25.87亿元，同比增长71.05%，基本每股收益为1.35元，同比增长70.14%。沪电股份指出，这一业绩的增长主要得益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求增加，以及公司平衡的产品布局和中高阶产品与量产技术的持续深耕。

同日，生益电子也发布了业绩预告，预计2024年度实现净利润在2.995亿元至3.581亿元之间，实现扭亏为盈，扣非净利润预计在2.94亿元至3.53亿元之间。生益电子表示，这主要得益于公司对产品结构的持续优化和业务区域的完善布局，以及市场对高层数、高精度、高密度和高可靠多层印制电路板需求的增长。

此外，协和电子、方正科技、广合科技等主营PCB业务的上市公司也均预计其2024年净利润将实现大幅增长。其中，协和电子预计净利润同比增长76.84%—103.64%，方正科技预计同比增长62.87%—103.59%，广合科技则预计同比增长51.92%—66.39%。

梳理这些企业业绩增长的原因，不难发现，人工智能的快速发展是重要驱动力之一。广合科技将其营收和净利润的增长归因于通用服务器迭代升级带来的产品结构持续优化，以及AI加速演进和应用上的不断深化。方正科技也表示，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB行业迎来了新的市场机遇，公司高端产能投资和建设按计划推进，珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目顺利建成投产，高端产品产能大幅提升。

近日，深南电路在接受机构调研时，也正面谈及了AI发展对PCB行业的影响。深南电路表示，随着AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，这驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。深南电路还透露，2024年前三季度，公司营收同比增长37.92%至130.5亿元，净利润同比增长63.86%至14.88亿元。

根据Prismark的数据预测，从2023年至2028年，服务器及存储设备领域的PCB产品将以11.6%的复合增长率成为增长最快的细分产品应用领域之一。同时，随着AI服务器性能的提升，对PCB的要求也越来越高，预计将大幅提升HDI产品的应用。广合科技在接受机构调研时也透露，公司正在积极进行高阶HDI产能的规划布局，以提升工艺能力和产能满足下游客户需求。

（文章来源：证券时报·e公司）