东莞证券发布半导体材料行业专题报告
AI导读：
东莞证券最新发布的半导体材料行业专题报告，深入分析了半导体材料在产业链中的重要地位，以及国产替代加速等行业趋势，建议关注半导体硅片、光刻胶等关键细分环节。
财中社1月21日电东莞证券最新发布《半导体材料行业专题报告》，深度剖析行业现状与未来趋势。
半导体材料，作为半导体产业链的上游核心，对整体产业的稳健发展起着不可或缺的支撑作用。这些特殊材料，广泛应用于集成电路的生产过程中，展现出产业规模大、细分行业繁杂及技术壁垒高等显著特征。依据分类，半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料两大类，其中，晶圆制造材料以62.2%的市场份额占据主导地位，2023年收入高达415亿美元。随着AI技术的不断驱动，先进制程比例的提升，全球半导体材料市场有望迎来量与价的双重增长。
当前，海外企业在半导体材料产业中占据主导地位，但随着外部限制的收紧，国产替代的步伐正在加速推进，为我国半导体材料企业提供了前所未有的发展机遇。
以下是部分关键细分环节的介绍：①半导体硅片：作为半导体生产的基石，硅片正向大尺寸方向快速发展，国内企业正迅速追赶国际同行；②光刻胶：被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，国内企业在中低端领域已取得突破，但在高端产品线上仍需加大研发力度；③CMP抛光垫与抛光液：CMP工艺在芯片制造的多个环节中发挥着关键作用，制程的不断升级正驱动抛光垫与抛光液的用量持续增长；④溅射靶材：作为集成电路制备的核心材料，其下游应用领域广泛，国内江丰电子、阿石创等企业正加速突破技术壁垒。
投资建议方面，鉴于半导体材料在产业链中的关键位置及其对产业发展的重要支撑作用，加之下游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程比例提升以及关键材料国产替代的加速推进，国内半导体材料各细分环节有望迎来前所未有的发展机遇。投资者应密切关注半导体硅片、光刻胶、CMP抛光垫与抛光液以及溅射靶材等关键细分环节的发展动态。
（文章来源：财中社）
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