AI导读：

5月24日，上海证券交易所发布公告，宣布将于5月31日召开沪市首场IPO审核会，审议科创板拟上市企业联芸科技的发行上市申请。联芸科技专注于数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片设计，符合科创板“硬科技”定位。

5月24日，上海证券交易所发布公告，宣布将于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议，审议科创板拟上市企业联芸科技的发行上市申请。这是新“国九条”发布后，沪市首场IPO审核会，也是时隔逾3个月后的再次重启。

据悉，联芸科技拟发行不超过1.2亿股，募集资金15.20亿元，用于新一代数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片等项目的研发与产业化。作为幸运儿，联芸科技自成立以来，始终专注于数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片的集成电路设计。

在独立固态硬盘主控芯片市场，联芸科技表现抢眼，2023年出货量占比达到22%，排名全球第二。近年来，随着国家对芯片产业的支持，联芸科技等掌握自主核心技术的企业迎来发展机遇。公司研发投入持续增长，2021-2023年，研发费用分别为1.55亿元、2.53亿元和3.80亿元，研发人员数量已超500人。

联芸科技量产系列芯片数量不断增加，营业收入由2021年的5.79亿元增长至2023年的10.34亿元，并实现扭亏为盈。随着各系列产品的陆续推出，未来营业收入有望实现稳定增长。

新“国九条”发布后，科创板成为“硬科技”企业上市的首选地。为强化科创属性要求，证监会和上交所分别修订了科创属性评价指引和科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定，提高了研发投入、科研成果和成长性的门槛。

联芸科技符合科创板第四套上市标准，即预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。根据招股书，公司预估市值区间为69.13亿元至133.06亿元。

科创板自设立以来，持续发挥改革“试验田”作用，支持集成电路、生物医药等战略性新兴产业发展，已成为我国“硬科技”企业上市的首选地。上交所将坚持科创板“硬科技”定位，推动股票发行注册制走深走实，更好服务科技创新。

（文章来源：证券时报）