日前，AIoT（人工智能物联网）领域的领军企业特斯联，正式向香港联交所提交上市申请，旨在冲击IPO市场。

自成立以来，特斯联在九年间共完成了九轮融资，累计融资额高达50亿元人民币。其投资方阵容强大，涵盖了国际资本AL Capital、IDG资本等市场化投资机构，以及中信系产业资本、商汤科技、京东、科大讯飞等产业基金，还有福田资本、南昌政府平台公司等知名平台及机构。

特斯联紧抓产业数智化发展的机遇，凭借其在AIoT领域的深厚积累，成为国内公域AIoT行业的先行者和领航者。随着政策利好的推动，A股、港股市场近期表现出强劲的增长势头，港股恒生指数和恒生科技指数均实现了显著的上涨。

港股市场的活跃氛围，为特斯联的上市之路提供了良好的市场环境。平安证券研报指出，当前港股市场表现持续向好，半导体、人工智能、数据要素等数字中国建设相关科技板块备受关注。在此背景下，特斯联作为AIoT行业的佼佼者，其上市前景备受瞩目。

特斯联自成立以来，始终聚焦于AI与IoT技术的融合创新，经历了从IoT智能硬件、边缘节点硬件构建智能化基础设施，到通过端到端解决方案赋能整体智能化服务，再到建设AI CITY产品矩阵，以及通过大模型赋能产业数智化等多个阶段。公司自研打造了AIoT操作系统TacOS，并构建了全栈AIoT技术产品体系，为客户提供全栈AIoT产品。

数据显示，特斯联2023年营收达到10.06亿元，同比增长36%。其中，超六成收入来自于AI产业数智化业务，成为公司收入的最主要构成部分。此外，公司在手订单金额约为20亿元，显示出强劲的市场需求和业务增长潜力。

随着AI和物联网融合技术的不断成熟，千行百业的数智化转型成为可能。灼识咨询报告显示，中国已成为全球AIoT行业发展最迅猛的国家之一。特斯联凭借扎实的AIoT技术及硬软件全栈产品一体化交付能力，实现了AI应用规模化商业落地，客户基数不断扩大，新增签约订单逐年递增。

特斯联的业务不仅在国内市场取得显著成绩，还在全球范围内实现加速扩张。公司在阿联酋设立国际总部，其AIoT产品已被来自多个国家和地区的海外客户采用。截至2024年6月30日，公司产品已被来自全球150个城市的超过800个客户部署。

在产品研发和技术人才培养方面，特斯联同样不遗余力。截至2024年一季度，公司研发人员占比达到52.2%，研发团队由三位电气和电子工程师协会会士（IEEE Fellow）领导。在研发投入方面，公司研发费用占收入的比例约30%，展现出较强的商业变现能力。

特斯联的发展得到了资金、资源、政策等多方面的支持。自成立以来，公司共进行了九轮融资，吸引了众多知名投资方的青睐。2024年8月，港股上市公司美高域与特斯联签订战略合作框架协议，投资5000万元人民币。据此披露数据测算，特斯联新近估值约为210亿元。

（图片及文章来源：中国证券报）