政策明确鼓励之下，“硬科技”公司已成为A股IPO市场的一股不可忽视的重要力量。近期，市场瞩目的“中国英伟达”——摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）正式向A股上市发起冲击。据证监会网站信息，该公司已于11月12日在北京证监局完成IPO辅导备案登记，辅导券商确定为中信证券。

在此之前，两家备受瞩目的国产芯片“独角兽”企业——上海燧原科技有限公司（简称“燧原科技”）和上海壁仞科技股份有限公司（简称“壁仞科技”）也已瞄准A股上市，分别于今年8月和9月完成上市辅导备案登记，辅导券商分别为中金公司和国泰君安。

国产GPU（图形处理器）企业缘何在近期密集冲刺A股？中金公司研究部硬科技行业首席分析师彭虎向第一财经透露，对于AI芯片等企业而言，经过约五年时间的积累与沉淀，并历经多轮融资，冲击A股是基于企业发展周期、融资需求等因素的综合考量。“从科创板的设立起，市场定价机制等便体现了资本市场对科技的极高热情。”他强调。

硬科技领域的IPO和并购重组，正日益成为券商投行的主要项目方向。据Wind数据梳理，半导体行业自去年至今已有32家企业上市，保荐机构多为大中型券商，其中中金公司、华泰联合、海通证券分别独立保荐了6家企业上市。

国产GPU企业IPO热潮涌现

完成五轮融资、估值高达255亿元的国产GPU企业摩尔线程，已正式启动IPO上市辅导。证监会官网显示，11月12日，摩尔线程在北京证监局办理辅导备案登记，辅导机构为中信证券。双方于本月6日签署了上市辅导协议。

摩尔线程成立于2020年10月，主营业务为研发设计全功能GPU芯片及相关产品。据天眼查数据显示，该公司已完成五轮融资，投资方涵盖中关村科学城、红杉中国、招商局创投等，融资金额累计达数十亿元。另据公开数据，摩尔线程目前估值已攀升至255亿元。

自三季度以来，国产GPU企业纷纷启动IPO进程。证监会网站披露，今年8月，燧原科技的上市辅导备案获受理，辅导机构为中金公司；9月，壁仞科技在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国泰君安。

燧原科技成立于2018年3月，主营业务为人工智能领域云端和边缘算力产品。公开资料显示，该公司已完成10轮融资，腾讯参与了其中的六轮融资，目前持股比例为20.49%，是燧原科技的第一大股东。目前，燧原科技估值已达160亿元。

壁仞科技成立于2019年，是一家通用智能芯片设计商。融资方面，据公开资料显示，该公司已完成7轮融资，投资方包括启明创投、IDG资本、平安创投、高瓴创投等。目前，公司估值已达155亿元。

硬科技企业成为IPO主流

自科创板设立以来，硬科技已成为政策明确鼓励的方向，众多硬科技企业相继登陆资本市场。11月5日，科创板迎来设立六周年纪念日。数据显示，截至当日，科创板上市公司已达577家，其中集成电路领域上市公司115家，生物医药领域上市公司111家。此外，光伏、动力电池等新能源领域，碳纤维、超导材料等新材料领域，工业机器人、轨道交通设备等高端装备领域，上市公司数量亦初具规模。

从今年A股上市情况来看，硬科技企业同样占据主流。据安永数据，今年上半年，A股市场共有44家公司首发上市，筹资329亿元，IPO数量及筹资额同比分别下降75%及84%。然而，从行业分布来看，硬科技企业集中的工业、科技以及材料行业仍是IPO的主要行业，三大行业的IPO数量及筹资额分别占上半年总量的89%和88%。

半导体行业作为硬科技的代表性行业，其企业近两年的IPO情况备受关注。据Wind统计，按上市日期计算，2023年年初至今，共有32家半导体企业登陆A股，包括华虹公司、芯联集成、艾能聚等。其中，超八成（27家）企业登陆科创板，沪市主板、创业板各有2家，北交所有1家。

在受理审核端，硬科技企业的IPO进程亦在稳步推进中。尽管今年上半年IPO市场延续收紧态势，但仍有硬科技企业推进上市进程。例如，上交所官网显示，8月2日，思看科技（杭州）股份有限公司（简称“思看科技”）过会，保荐机构为中信证券。该公司的上市申请于去年6月获受理，目前审核状态为“注册生效”。

对于硬科技企业的上市前景，安永三大中华区TMT行业联席主管合伙人李康认为，科技属性强、满足上市条件的优质企业将更先开启上市程序，拥有核心技术的硬科技企业仍将是下半年IPO的主力。

券商投行积极抢滩硬科技项目

硬科技已成为券商投行的主要业务方向。哪些投行成功拿下了硬科技项目？以半导体行业为例，整体来看，参与该类项目的多为大中型券商。

上述自去年年初至今上市的32家半导体企业中，保荐机构方面，中金公司、华泰联合、海通证券分别独立保荐了6家企业上市，中信建投、国泰君安则分别独立保荐了4家和2家企业。此外，参与投行的还包括中信证券、招商证券、光大证券、安信证券等。

然而，值得注意的是，今年以来，半导体企业IPO终止情况亦较为突出。数据显示，按最新公告日计算，今年以来已有20家半导体企业IPO终止（撤回），包括辉芒微电子(深圳)股份有限公司、得一微电子股份有限公司等。其中，中信证券有4单项目终止，招商证券、中金公司各有3单项目终止，国泰君安、中信建投各有2单项目终止。

与此同时，从业务角度来看，投行也在不断探索服务硬科技企业的新路径。如何帮助拟上市企业找准硬科技定位？有中型券商投行负责人此前表示，从近年来的科创板审核实践来看，科创属性论证的重要性日益凸显。投行对于拟上市企业行业属性、技术水平的认知程度以及对行业研究的深入度等都需要进一步加强。

除IPO之外，硬科技领域的并购重组也被寄予厚望。有券商投行并购负责人此前表示：“在各项鼓励和支持政策下，可以预见，硬科技领域的并购重组将持续升温。”（文章来源：第一财经）