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海关总署公布数据显示，2024年我国集成电路出口额达到1595亿美元，超越手机成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%。这标志着中国集成电路产业快速发展，赢得了国际认可。

近日，海关总署发布了一项令人振奋的数据，显示2024年我国集成电路出口总额达到了1595亿美元，成功超越了手机的出口额1343.6亿美元，跃居为我国出口额最高的单一商品。这一数字不仅彰显了17.4%的同比增长率，更刷新了历史记录，标志着我国集成电路产业已经连续14个月保持同比增长的强劲势头。

我国集成电路产业能够取得如此辉煌的成就，实属来之不易。出口金额的持续增长，不仅预示着产业回暖的积极趋势，极大地鼓舞了从业者的信心，更反映出中国在自主发展半导体产业方面所取得的初步成效。随着“中国芯”的稳步走向世界，中国内地的晶圆厂在成熟制程（28nm及以上）领域正持续发力。据TrendForce预计，从2023年至2027年，中国内地的成熟制程产能在全球的占比将从31%提升至39%，且若设备取得进度顺利，未来仍有进一步的增长空间。

中国内地晶圆厂在工艺水平、价格以及交期等方面展现出的竞争优势，赢得了业界的广泛赞誉。在此背景下，国际大厂们纷纷抛来橄榄枝，寻求与中国内地晶圆厂的深度合作。例如，去年11月至12月期间，欧洲芯片大厂英飞凌、恩智浦和意法半导体等巨头，都表达了对中国内地晶圆厂的浓厚兴趣，并展开了实质性的合作。其中，意法半导体与华虹宏力的合作已率先落地，双方将联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，以满足市场需求并优化供应链。

不仅晶圆厂在国际舞台上获得了积极评价，中国集成电路产业的其他领域也在逐步赢得更多认可。据芯谋研究首席分析师顾文军透露，欧洲企业与中国企业合作的意愿非常强烈。一位拥有12英寸产线的欧洲Fab的CEO在交流中表示，中国的设备零部件和材料已经在几十条产线上得到了验证，不仅性能有保障，而且价格更实惠，因此他们愿意与中国企业展开合作。

长期以来，我国集成电路产业链在架构、设计、工艺、封装以及设备和材料等关键领域，都涌现出了一批重点企业，这些企业持续耕耘和发力，推动了国内集成电路产业链的国产化进程不断提速。2024年集成电路成为我国出口额最高的单一商品，正是我国集成电路产业快速、高质量发展的必然结果。

（文章来源：证券时报，图片及链接信息未做修改）