华安证券点评快克智能三季报:焊接与半导体封装设备表现亮眼,维持“买入”评级
AI导读:
华安证券发布研报,对快克智能三季报进行点评,公司前三季度实现营收6.83亿元,同比增长15.13%,归母净利润1.63亿元,同比增加4.33%。焊接与半导体封装设备领域表现突出,维持“买入”评级。
财中社11月19日电华安证券最新研报深度剖析了快克智能的三季报表现。数据显示,快克智能2024年前三季度实现营收6.83亿元,同比增长15.13%,归母净利润达到1.63亿元,同比增长4.33%。其中,第三季度营收为2.32亿元,同比增长22%,环比增长2.9%,但归母净利润为0.44亿元,同比下降7.31%,环比下降25.36%。毛利率方面,前三季度为48.31%,同比下降2.44%,第三季度则为46.21%,同比下降3.85%。归母净利率也呈现类似趋势,前三季度为23.84%,同比减少2.47%,第三季度为18.97%,同比下降6%。
华安证券对快克智能的主要观点如下:
在焊接产品领域,快克智能成功实现了从桌面焊接工具到全系列自动化焊接设备及智能化解决方案的跨越,荣获国家级“电子装联精密焊接单项冠军”。公司凭借深厚的技术积累,自主研发出国内首套电磁泵加热控制系统,并推出了一系列选择性波峰焊设备,满足了不同客户的需求。
在AOI设备方面,快克智能凭借AI深度学习技术的创新应用和大客户端的丰富经验,成功研发了多维全检AOI,实现了从局部焊点检测到SiP系统级封装和芯片封装检测等复杂场景的技术跨越。
在半导体封装设备领域,快克智能依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积累,自主研发了微纳金属烧结设备、预烧结固晶机等一系列高端设备,并开发了Secs-Gem的SDK,支持设备参数接入工厂Host/MES,为功率半导体客户提供了一站式的封装设备及自动化解决方案。此外,公司还在持续研发驱控一体的高精度运动控制系统,并针对先进封装领域的键合设备进行技术攻关。
投资建议方面,华安证券预测快克智能2024-2026年营业收入将分别达到10.18亿元、12.41亿元和14.93亿元,归母净利润分别为2.64亿元、3.23亿元和4.01亿元。考虑到公司焊接设备的稳健增长以及机器视觉AOI检测和半导体封装设备带来的新增量,华安证券维持对快克智能的“买入”评级。
(图片及文章来源:财中社)
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