中信建投研报:科技板块全面爆发,半导体及元件行业热度攀升
AI导读:
中信建投研报指出,近期科技板块全面爆发,半导体及元件行业排名上升,主要得益于国家大基金与苹果AI概念的推动。同时,市场风格在经历多次转变后,目前正逐步向大盘成长倾斜。
6月18日,中信建投研报深度剖析市场热点,指出上周(240611-240614)科技板块迎来全面爆发,建筑装饰、装饰园林、通用设备等板块则出现调整,而传媒、消费电子、化工合成材料等新兴热点崭露头角。中期热点方面,与前五日(240603-240607)相比,半导体及元件行业排名显著上升,这一变化得益于国家大基金与苹果AI概念的双重推动。据悉,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于5月24日成立,注册资本高达3440亿元。同时,苹果AI的正式亮相,为iPhone、iPad、Mac三端原生应用注入新活力,有望推动AI应用创新及现有应用的革新。
热点逻辑剖析:从行业涨停数量来看,半导体及元件、电力设备、化工合成材料、建筑装饰、消费电子等行业位居前列;而从概念涨停数量来看,ST板块、华为概念、人工智能、新能源汽车、消费电子概念等同样表现抢眼。近五个交易日,科技板块持续升温,建筑装饰、装饰园林、通用设备等板块调整,传媒、消费电子、化工合成材料等新兴热点不断涌现。
行业新高透视中期热点:过去40天内,电力设备、化学制品、电力、银行等行业在创250日新高个股数量上长期占据行业前二十名。其中,半导体及元件行业排名上升尤为显著,这主要得益于国家大基金与苹果AI概念的共同推动。苹果AI的正式亮相,不仅为iPhone、iPad、Mac三端原生应用带来革新,更有望引领整个科技行业的未来发展。
市场风格动态追踪:自23年12月以来,市场信心不足,资金紧平衡,小盘股补跌,市场风格转向大盘和价值。然而,随着24年1月份AI、智能车等热点的反复活跃,市场风格又逐渐转向小盘和成长。进入24年3月后,受地缘政治等因素影响,市场风格再次转向大盘成长。
(文章来源:大河财立方,图片来源于网络)
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