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证券时报·数据宝统计显示，截至1月14日，市场融资融券余额较前一日增加115.61亿元。个股融资情况分化，天源迪科等30只股票融资余额环比增长显著，而美邦科技等30只股票融资余额环比下降。

证券时报·数据宝最新统计数据显示，截至1月14日，市场融资融券余额达到18284.91亿元，相比前一交易日的18169.30亿元，增加了115.61亿元。具体来看，京沪深市场当日的融资买入额为1335.08亿元，较前一交易日的788.70亿元有显著增长；融券卖出量也达到1.14亿股，高于前一交易日的0.75亿股。从个股融资情况来看，共有3656只个股出现融资买入，3661只个股出现融资偿还。

在融资余额环比增长方面，表现最为突出的前30只股票包括天源迪科、旗天科技、天罡股份等，其中天源迪科的融资余额环比增长高达924.74%，蓝思科技融资余额更是突破143亿元，环比增长42.10%。这些股票的融资余额增长迅速，显示出市场对其未来发展的积极预期。而在融资余额环比下降方面，前30只股票中，美邦科技、旺成科技等股票的融资余额降幅较大，市场对其态度趋于谨慎。

以下是A股融资余额环比增加前30股和环比下降前30股的详细数据列表：（表格数据保留原样，包含证券代码、证券简称、融资余额、环比增长/降幅、占流通市值比例、涨跌幅等关键信息）

（表格数据展示，此处省略具体表格内容，以原文中的数据为准）

这些数据为投资者提供了重要的市场参考，有助于他们更好地把握市场动态和个股表现。投资者在做出投资决策时，应综合考虑多方面因素，谨慎判断。（文章来源：证券时报网）