从目前已经发布的业绩预告来看，A股半导体板块在三季度整体业绩呈现出积极的增长态势。

据《科创板日报》记者统计，自本月起至10月15日收盘，A股市场共有15家半导体公司发布了今年前三季度的业绩预告。在这15家公司中，有11家实现了业绩预增，另有2家公司实现了扭亏为盈，整体业绩表现亮眼。

从增长幅度来看，全志科技的净利润预计增长781.09%-858.93%，位居15家公司之首。紧随其后的是晶合集成，其净利润增幅预计达到744.01%-837.79%。韦尔股份的净利润预增也超过了5倍，显示出强劲的盈利能力。此外，思特威预计净利润将扭亏为盈，增幅至少达到485.41%。瑞芯微、捷捷微电、乐鑫科技、天德钰等芯片公司的净利润也均预计实现翻倍增长。

《科创板日报》记者注意到，产业温和复苏和市场需求回升是这些半导体公司业绩增长或扭亏的主要因素。多家公司在公告中提到了市场需求增加、产品竞争力提升以及产能利用率提高等因素对业绩的积极影响。

例如，海光信息表示，公司始终围绕通用计算市场，持续加大技术研发投入，产品竞争力保持市场领先。随着市场需求的不断增加，公司的营业收入实现了快速增长。韦尔股份也指出，前三季度市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，推动了公司营业收入和毛利率的显著增长。

芯联集成表示，随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。新产品在头部客户快速导入和量产，共同推动了营业收入的快速上升。泰凌微则提到，半导体行业供应链紧张情况本年度逐步缓解，公司加强供应链管理，优化成本，带来了毛利润增长。

此外，核心产品线的需求增长和“明星”爆品销售起量也成为不少半导体公司实现增长的关键驱动因素。思特威在智慧安防领域新推出的迭代产品具备更优异的性能和竞争力，产品销量大幅上升。晶合集成紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构，CIS产能处于满载状态。

尽管A股半导体公司前三季度业绩整体乐观，但多位受访的半导体从业者预计下半年芯片企业的业绩增速将较上半年有所放缓。一方面，行业整体库存去化已经持续了一段时间，另一方面，下游客户的需求也开始出现回调。

交银国际在最新研报中指出，下游硬件应用以及半导体需求复苏稳健，但对于不同领域的复苏则表现分化。智能手机库存持续降低，供需日趋平衡；服务器及个人电脑景气度回暖；而通信设备以及汽车及工业的库存水平则依然处于高位。

（文章来源：财联社）