自9月24日证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》以来，半导体行业迎来了一波并购重组的热潮。思林杰、捷捷微电、富乐德等多家半导体企业纷纷发布资产并购计划，推动A股半导体板块显著回暖。9月27日，多只芯片ETF表现抢眼，其中科创芯片ETF南方（588090）一度触及涨停，最终收涨19.74%，天弘中证芯片产业ETF也以涨停价收盘。市值高达1700亿的半导体设备龙头股北方华创，自2023年4月14日以来首次报收涨停。跨界并购宁波奥拉电子的双成药业，更是收获了连续第11个涨停。

今年，全球半导体并购重组市场再度升温。希荻微、富创精密、芯联集成、纳芯微等多家半导体领域上市公司相继披露了并购意向或并购进展。据集微咨询统计，2024年8月，全球共发生超294起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比增长3%，同比增长83%，其中中国大陆以114起并购事件位居首位。

天风证券指出，半导体行业并购重组活动的增加，有助于提升半导体企业的国际竞争力。国九条和科八条政策的实施，有助于科技公司的高质量发展，优化融资制度支持并购重组，推动产业链公司强强联合，打造具有国际竞争力的大型科技公司。晶圆产能的加速扩张，为国产半导体设备带来了巨大的发展机遇。

根据SEMI发布的报告，2024年全球晶圆厂设备支出预计将增长至983亿美元，同比增长3%。中国已连续四年成为全球最大半导体设备市场，未来仍有巨大的发展空间。SEMI的另一份报告指出，全球300mm晶圆厂设备投资预计将在未来几年持续增长，到2027年将创下历史新高。晶圆厂扩产空间大，有望拉动半导体设备资本开支。

华福证券指出，龙头设备公司正在加快平台化布局，先进逻辑和存储晶圆厂均有较好的扩产预期。华西证券分析师黄瑞连认为，半导体设备国产化率仍处于相对低位，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，国产化率更是低于10%。然而，随着本土设备国产化率的快速提升，这些领域有望迎来巨大的发展机遇。

从产业链角度看，半导体设备大致可分为晶圆/硅片制造设备、芯片制造设备/前道设备、封测设备/后道设备。2024年上半年，刻蚀、薄膜沉积等前道设备、晶圆加工设备等方向业绩表现较好。最近一个月，板块内低估值品种表现相对强势，而检测、抛光设备等或受益晶圆加工产能加速扩张，有望具备较强业绩弹性。

（文章来源：财联社）