随着“车路云一体化”路径的推进，高阶智能驾驶商业化步伐加快，存算一体的高算力芯片正迎来全新的增长机遇。至21日午间收盘，半导体及算力芯片板块表现强劲，涨幅分别超过6%和8%。个股中，华岭股份和利尔达作为半导体芯片板块的领头羊，分别大涨29.98%和29.89%；算力芯片领域的星宸科技和航宇微则双双实现20cm涨停。

在2024世界智能网联汽车大会上，中国汽车工程学会理事长张进华强调了存算一体芯片在智能网联汽车领域的重要性。他指出，这种芯片将计算和存储单元完全融合，实现等效计算核心数量的指数级提升，具备高算力、高能效、低延时的优势，是后摩尔时代车载计算平台的关键发展方向。此外，他还提到，采用“非冯架构”的存算一体芯片，具有低能耗、低延时、小体积的特点，可显著增强算力。

面对智能网联时代的到来，主机厂及Tier1企业纷纷将自研芯片视为保障未来供应链安全的关键举措。中国一汽集团董事长邱现东透露，一汽将着力攻克460项关键核心技术，特别是在芯片领域打造多域融合SOC芯片“红旗一号”，计划在明年1月点亮。同时，东风汽车集团总经理周治平也表示，东风集团已研发出集成智能驾驶安全控制算法的高端MCU芯片，并通过了功能安全体系行业最高认证，将在国产同类芯片中率先实现量产。

除了这两大汽车央企，其他主机厂也在自研芯片方面取得显著进展。例如，小鹏汽车自研的图灵芯片已成功流片，是全球首颗同时应用于AI汽车、AI机器人及飞行汽车的AI芯片，计算能力达到了现有芯片的三倍。蔚来汽车也推出了业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片神玑NX9031，并计划在明年一季度上市的蔚来ET9中搭载。

此外，吉利汽车、上汽集团和比亚迪等也在高算力芯片领域积极布局，以支持智能网联汽车的发展。在供应链端，自动驾驶初创企业Momenta旗下的芯片项目公司新芯航途也取得了显著成果，自研智驾芯片已流片待返回，主要对标某头部厂商，瞄准20万-30万元价格区间中的算力主流车型。

然而，尽管国内在高算力芯片领域取得了不少进展，但仍存在与全球先进水准的差距。吉利控股集团董事长李书福指出，在智能网联汽车产业链建设中，中国在新能源三电、智能座舱及智能驾驶等领域取得了阶段性成果，但在高性能高制程高安全的芯片等方面仍需不断融合创新、共赢发展。行业普遍认为，芯片产业具有高投入、长周期的特点，研发周期长、成本高，且面临技术风险。

尽管如此，广汽集团董事长曾庆洪仍表示，智能网联汽车对芯片的需求更多、更广、更先进，意味着我国必须加快汽车芯片产业技术的协同攻关，共同布局以规模优势避免浪费资源。